The tent operation is performed before applying the liquid solder mask. The film solder mask is applied to the entire surface of the board using the lamination method. Then the solder mask pattern appears, leaving patches that protect the vias. Liquid solder mask is applied over them and then the process of manufacturing the printed circuit board is no different from the standard one.
Usando uma máscara de filme para proteger toda a superfície da placa, em vez de uma máscara de solda líquida, pode fornecer proteção das paredes de vias contra influências ambientais de acordo com o IPC 4761 tipo I b ., no entanto, deve -se notar que a máscara de filme está disponível apenas em verde .}