O valor Tg do PCB refere-se à temperatura de transição vítrea do substrato do PCB, que é a temperatura crítica na qual FR-4 e outros substratos de resina epóxi fazem a transição de um estado de vidro duro para um estado macio e altamente elástico.
Principais características físicas
Quando a temperatura está abaixo de Tg: o substrato apresenta boa rigidez, dimensões estáveis e ótima resistência mecânica e desempenho elétrico.
Quando a temperatura é superior a Tg: o substrato torna-se macio, a resistência mecânica e o desempenho do isolamento diminuem rapidamente e o coeficiente de expansão térmica do eixo Z aumentará mais de três vezes.
Classificação convencional: A Tg normal é de cerca de 130 graus -140 graus, a Tg média é de cerca de 150 graus e a Tg alta é geralmente maior ou igual a 170 graus. Quanto maior o valor, melhor será a resistência ao calor.
Impacto principal no produto
Confiabilidade da estrutura mecânica
O coeficiente de expansão térmica do eixo Z da folha de alta Tg pode ser controlado dentro de 40ppm/grau, reduzindo significativamente o risco de rachaduras na parede do furo em metalizado através de furos e furos cegos, especialmente adequado para placas multicamadas de alta ordem, como 18 camadas e 24 camadas com as quais você frequentemente entra em contato.
Reduza os problemas de delaminação, ruptura e empenamento durante a soldagem sem chumbo (temperatura máxima de 245-260 graus) e melhore significativamente a taxa de rendimento em vários fornos ou cenários de serviço pesado.
Estabilidade de desempenho elétrico
O desempenho de isolamento estável ainda pode ser mantido em ambientes de alta temperatura, evitando vazamentos e interferência de sinal entre as linhas e garantindo a precisão da transmissão do sinal de placas de alta frequência e alta velocidade.
A estrutura de resina densa reduz a probabilidade de crescimento do fio anódico condutor CAF, tornando-o adequado para cenários de alta umidade e alta pressão, como controle industrial e transporte ferroviário.
Vida útil de longo prazo
Placas de alta Tg têm taxas de absorção de água mais baixas e taxas de envelhecimento mais lentas em ciclos frios e quentes. Sua vida útil pode ser estendida de 2 a 3 vezes em ambientes externos, veiculares e outros cenários com grandes diferenças de temperatura.
Para evitar a degradação do desempenho do substrato sob operação prolongada em alta temperatura e reduzir os problemas de falha ocultos que podem ocorrer após o equipamento ser colocado em uso por vários meses.
Precauções de seleção
Tg não é o limite superior da temperatura operacional de longo prazo, e uma placa Tg de 170 graus de altura não pode ser diretamente equiparada à operação de longo prazo em um ambiente de 170 graus.
O custo da placa de alta Tg é 15% -25% maior do que o da placa de Tg comum, e o material é mais frágil, exigindo maior precisão nos processos de perfuração e prensagem.
Para produtos eletrônicos de consumo comuns, escolha um Tg de 130-140 graus. Para cenários industriais/de alta frequência, escolha uma Tg de 150 graus. Para eletrônicos automotivos e placas de última geração com mais de 10 camadas, recomenda-se escolher placas de alta Tg com Tg maior ou igual a 170 graus.