Os requisitos técnicos e de desempenho das placas de circuito incluem principalmente os seguintes elementos centrais:
Requisitos de desempenho
Alta confiabilidade: a operação estável a longo prazo é necessária em ambientes extremos, como alta temperatura, baixa temperatura, alta umidade e vibração. Os processos de seleção e fabricação de materiais devem atender aos padrões extremamente altos.
Desempenho de dissipação de calor: é necessária uma condução de calor eficaz durante a operação de alta carga para evitar superaquecimento de componentes.
Escudo eletromagnético: impede que a interferência eletromagnética afete os dispositivos externos e protege as informações internas contra vazamentos.
Resistência mecânica: capaz de suportar tensões físicas, como vibração e impacto, garantindo o uso a longo prazo sem deformação.
Durabilidade: adapte -se a ambientes complexos e estenda a vida útil do serviço.
Requisitos técnicos
Seleção de material: o material do substrato deve ter alta resistência mecânica, resistência ao calor (comoFR-4substrato de fibra de vidro) e baixo coeficiente de expansão térmica (comoPtfe, Material LCP).
Padrões de processo:
Precisão dimensional: largura da borda da placa maior ou igual a 50 mm, comprimento maior ou igual a 50 mm, curvatura menor ou igual a 1,2 mm (para cima) ou 0,5 mm (para baixo).
Tratamento da superfície: A planicidade da camada de máscara de solda afeta a precisão da montagem do componente, e a rugosidade precisa ser controlada dentro de um intervalo razoável.
Precisão do processamento: a tecnologia de perfuração a laser aprimora a capacidade de interconexão de alta densidade e o design de várias camadas precisa equilibrar a transmissão de sinal e a capacidade de anti-interferência.
Testes e verificação: incluindo testes de adaptabilidade ambiental, como ciclos frios e quentes, vibração e gotas, bem como a verificação de desempenho elétrico, como alta frequência e descarga eletrostática.
Princípio do projeto: aderir ao princípio 3W (espaçamento de linha maior ou igual a 3 vezes a largura da linha) e planeje o circuito do fio de terra razoavelmente para suprimir a interferência.
Cenários de aplicação
Indústria militar/aeroespacial: requer alta confidencialidade, resistência à radiação e extrema adaptabilidade ambiental.
Eletrônica automotiva: requer teste de pulverização de sal e teste de envelhecimento de calor úmido para se adaptar a uma faixa de temperatura de -40 graus C a 125 graus C.
Comunicação/Nova Energia:Alta freqüênciaE a tecnologia de alta velocidade usa materiais como o PTFE para melhorar a eficiência da transmissão de sinal.