Circuitos Uniwell Placa de circuito de 6 camadas

Mar 09, 2026 Deixe um recado

A Uniwell Circuits fornece uma variedade de produtos de placas de circuito de 6 camadas, incluindoplacas de circuito impresso rígidas e flexíveis, IDHplacas, ealta freqüênciaplacas híbridas, adequadas para fabricação de dispositivos eletrônicos de alta-densidade e alto{1}}desempenho, suportando-serviços de produção completos, de amostras a lotes.

 

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Produto da caixa:
Placa flexível rígida de 6 camadas
Estrutura: 8 camadas de placa rígida e flexível, incluindo 6 camadas de placa flexível
Espessura da placa: 1,6 mm
Material: Fabricado com matérias-primas Panasonic
Recursos: adequado para equipamentos-de última geração que exigem fiação curva e montagem 3D, como eletrônica médica, aeroespacial, etc.

 

Placa HDI de 6 camadas (interconexão de alta-densidade)
Estrutura empilhada: 2+2+2
Espessura da placa concluída: 0,6 mm

Processo: Suporta design de furo cego (1-2, 2-3, 1-3, etc.) para melhorar a densidade da fiação.
Aplicação: Adequado para produtos miniaturizados, como terminais inteligentes portáteis e dispositivos vestíveis.

 

Placa de pressão mista RO4350B + alto TG de 6 camadas
Material: RO4350B (material de alta-frequência) misturado com FR-4 de alto TG
Processo: tecnologia de furo de tampão de pasta de cobre e furo de disco.
Vantagens: Equilíbrio entre desempenho de transmissão de sinal de alta frequência e resistência estrutural, adequado para estações base de comunicação, sistemas de radar, etc.

 

6 Layer RO4350B+ High TG Mixed Board

 

Serviço universal de amostragem de PCB de 6 camadas
Suporta design de empilhamento flexível (2+2+2 ou 1+4+1)
Largura/espaçamento mínimo da linha: 3/3mil
Abertura: Perfuração mecânica 0,2 mm, perfuração a laser 0,1 mm
Tratamento de superfície: ouro de imersão OSP, lata de spray, pia de prata
Precisão de controle de impedância: ± 10%
Garantia de rendimento: inspeção completa AOI + teste de agulha voadora, com uma taxa de rendimento de 99,2%


Vantagens de produção e conformidade
Processo de colagem a vácuo: Controle de empenamento<0.7% to ensure interlayer alignment accuracy.
Processo de proteção ambiental sem chumbo: compatível com certificação RoHS e UL, atendendo aos requisitos de exportação.
Serviço completo: cobrindo todo o processo, desde o suporte ao design, prototipagem rápida até a produção em massa.