As 16 camadasIDHfornecida pela Uniwell Circuits é uma placa de circuito de interconexão de alta-densidade adequada para dispositivos eletrônicos-de última geração com requisitos rígidos de espaço e desempenho. Este produto adota uma estrutura empilhada (3+10+3), com 3 camadas de interconexão de alta-densidade em cada lado e 10 camadas no meio como a camada principal. Ele suportaalta-frequênciae transmissão de sinal de alta-velocidade e é adequado para cenários de alta confiabilidade, como comunicação, servidores e equipamentos médicos.
Principais características técnicas:
Camadas e estrutura: 16 camadas de HDI de terceira-ordem, adotando um design (3+10+3) para melhorar a flexibilidade da fiação e a integridade do sinal.
Configuração do material: São utilizados materiais de alto desempenho como TU872SLK, RO4350B, etc., que possuem excelente estabilidade térmica e propriedades dielétricas.
Tecnologia de microfuro: suporta perfuração a laser, com diâmetro de furo microcondutivo menor ou igual a 0,15 mm e anel de furo menor ou igual a 0,35 mm, atendendo aos requisitos de fiação de alta{2}}densidade.
Largura e espaçamento da linha: A largura/espaçamento mínimo da linha pode atingir 0,075 mm (cerca de 3mil), adequado para projetos de circuitos finos.
Processo especial: Utilizando tecnologia de compressão PP sem fluxo, adequada para placas de ligação rígidas e flexíveis, garantindo força e confiabilidade de ligação entre camadas.
Tratamento de superfície: Vários processos de tratamento de superfície, como prata de imersão e ouro de imersão, podem ser selecionados para se adaptar a diferentes ambientes de soldagem e uso.
Campos de aplicação:
Este tipo de placa HDI é amplamente utilizado em produtos eletrônicos que exigem alto volume e desempenho, como smartphones, fones de ouvido Bluetooth, navegação automotiva, dispositivos médicos portáteis, placas-mãe de servidores, etc.