A placa de circuito de 32 camadas é uma interconexão de alta-densidade (IDH) placa de circuito impresso, que é composta por 32 camadas de padrões condutores e materiais de isolamento laminados alternadamente, e atinge condutividade intercalar por meio de vias de precisão. É usado principalmente em equipamentos-de comunicação de ponta, controle industrial, instrumentos médicos e outros campos que exigem alta integridade de sinal e integração espacial.
Especificações técnicas e parâmetros
Os principais parâmetros técnicos da placa de circuito de 32 camadas refletem sua alta precisão e alto desempenho:
Camadas e estrutura: usando 32 camadas de camadas de padrão condutivo, a interconexão tri{{1}dimensional é obtida por meio de tecnologias de furo cego, furo enterrado e furo passante, suportando projetos de fiação complexos.
Precisão dimensional: a largura/espaçamento mínimo da linha pode chegar a 0,0762 mm (3mil) e a abertura mínima é de 0,15 mm, atendendo aos requisitos de fiação de alta-densidade.
Características do material: O substrato é feito principalmente deFR-4substrato de pano de vidro epóxi ou material de alta-velocidade (constante dielétrica ε r=3.2~3,8), com uma espessura de folha de cobre de 1oz~3oz e uma tensão de ruptura de isolamento maior ou igual a 1,5kV.
Indicadores de desempenho: Precisão do controle de impedância ± 5%, taxa de transmissão de sinal com suporte para banda de frequência terahertz de 300 GHz, interferência eletromagnética (EMI) reduzida em 40% ~ 60%.
Cenários e vantagens de aplicação
As principais vantagens das placas de circuito de 32 camadas no campo-de alta tecnologia são alta confiabilidade e eficiência de espaço:
Equipamento de comunicação: em estações base 5G e switches de data center, o caminho de transmissão do sinal é encurtado, a atenuação é reduzida e a transmissão de dados em alta-velocidade de 25 Gbps é suportada.
Industrial e Médico: Braços robóticos industriais (com 12 ou mais camadas) atingem resposta em nível de milissegundos; Robôs médicos cirúrgicos (16-24 camadas) garantem precisão operacional por meio de design redundante, com taxa de tolerância a falhas maior ou igual a 99,9%.
Eletrónica aeroespacial e de consumo: módulo de comunicação por satélite (24 camadas) adaptado a ambientes extremos; Os telefones com tela dobrável usam de 6 a 8 camadas de placas flexíveis, com resistência à flexão maior ou igual a 200.000 vezes.
Requisitos do processo de fabricação
A fabricação de alta precisão é o principal desafio das placas de circuito de 32 camadas:
Processo laminado: Utilizando equipamento de laminação inteligente, a precisão do controle de temperatura é de ± 1 grau, o erro de desvio da camada é menor ou igual a 0,02 mm, evitando bolhas ou resina irregular.
Tecnologia de perfuração: A máquina de perfuração a laser atinge uma abertura mínima de 0,08 mm, precisão de ± 0,01 mm e uniformidade da espessura do cobre na parede do furo menor ou igual a 5 μm.
Padrão de teste: por meio da inspeção óptica AOI e da varredura em camadas de-raios X, a taxa de defeito é controlada abaixo de 0,2%, muito abaixo da média do setor de 0,5%.
Artesanato especial: como a tecnologia de furo de disco livre fornecida pela Jialichuang, que melhora a eficiência e a confiabilidade do projeto.
HDI pcb fr4