A demanda por processamento de placas PCB multicamadas de alta-precisão-está aumentando dia a dia. Placas PCB multi{3}}camadas de alta precisão são amplamente utilizadas em muitos campos-de ponta, como comunicação, informática, aeroespacial, etc., devido às suas vantagens de alta densidade e alto desempenho. Porém, seu processamento envolve inúmeras ligações complexas e qualquer desvio em qualquer etapa pode afetar a qualidade e o desempenho do produto. A seguir estão as principais considerações no processamento deplacas PCB multicamadas de-precisão-de alta precisão em Shenzhen.
1, A seleção de materiais é crucial
(1) Material de substrato
Placas PCB multi{0}}camadas de alta precisão têm requisitos de desempenho extremamente rígidos para materiais de substrato. Primeiramente, a constante dielétrica e o fator de perda dielétrica do material precisam ser considerados. Substratos de baixa constante dielétrica podem reduzir efetivamente o atraso e a perda de transmissão de sinal durante a transmissão de sinal de alta-frequência, como o politetrafluoretileno (PTFE) e seus materiais compósitos, que são materiais de substrato comumente usados paraalta-frequênciaplacas PCB. Ao mesmo tempo, o coeficiente de expansão térmica do substrato não pode ser ignorado e deve ser combinado com outros materiais, como folha de cobre. Caso contrário, durante o processamento e uso, o estresse térmico causado pelas mudanças de temperatura pode levar ao empenamento, delaminação e outros problemas da placa PCB. Por exemplo, no processamento de placas de circuito impresso para equipamentos eletrônicos aeroespaciais que exigem estabilidade dimensional extremamente alta, materiais compósitos à base de cerâmica com coeficientes de expansão térmica extremamente baixos são usados como substratos.
(2) Folha de cobre
A folha de cobre, como principal material para circuitos condutores em placas PCB, afeta diretamente a condutividade e confiabilidade dos circuitos devido à sua qualidade. Para placas PCB multicamadas de alta-precisão-, a folha de cobre eletrolítica é preferida, especialmente a folha de cobre de perfil baixo (LP) ou de perfil ultra{3}}baixo (VLP). Este tipo de folha de cobre tem baixa rugosidade superficial, o que pode efetivamente reduzir a resistência da superfície e o efeito da pele durante a transmissão do sinal e melhorar a integridade do sinal. Ao fazer circuitos finos, a espessura da folha de cobre também deve ser cuidadosamente selecionada. Geralmente, é determinado com base na capacidade de transporte de corrente e na largura da linha projetada do circuito. Folhas de cobre excessivamente espessas podem causar dificuldades na produção do circuito, enquanto folhas muito finas podem não atender aos requisitos atuais.
2, controle preciso da tecnologia de processamento
(1) Projeto e layout da rota
O projeto de circuito é um estágio inicial crucial no processamento de placas PCB multicamadas de alta-precisão-. Na fase de projeto, fatores como integridade do sinal, distribuição de energia e compatibilidade eletromagnética devem ser totalmente considerados. Por exemplo, linhas de sinal de alta-velocidade devem ser mantidas tão curtas quanto possível e evitar roteamento em ângulo reto, usando um ângulo de 45 graus ou transição de arco circular para reduzir a reflexão do sinal. Ao mesmo tempo, é necessário planejar razoavelmente a camada e os estratos de energia para garantir a estabilidade e uniformidade da distribuição de energia e reduzir a interferência do ruído de energia nos sinais. Em termos de layout, os componentes com alta geração de calor devem ser dispersos para facilitar a dissipação de calor, e deve-se prestar atenção ao espaçamento entre os componentes para atender aos requisitos dos processos de soldagem e manutenção.
(2) Processo de perfuração
A perfuração é um processo importante para formar furos condutores no processamento de placas PCB multi-camadas. Para placas de circuito impresso multicamadas-de alta{2}}precisão, os requisitos de precisão para perfuração são extremamente altos. Primeiramente, é necessário escolher uma broca adequada, selecionando brocas com diferentes diâmetros, materiais e formatos de lâmina com base na espessura e abertura da placa. Durante o processo de perfuração, controle rigorosamente os parâmetros de perfuração, como velocidade de rotação, taxa de avanço e pressão de perfuração, para evitar problemas como desvio de perfuração, rebarbas e paredes ásperas do furo. Além disso, para melhorar a eficiência e a qualidade da perfuração, podem ser usados equipamentos de perfuração avançados, como máquinas de perfuração CNC multieixos, que possuem funções como troca automática de ferramentas e posicionamento de alta-precisão, e podem atender às necessidades de processamento de um grande número de furos de especificações diferentes em placas de circuito impresso multicamadas de alta-precisão-.
(3) Processo de galvanoplastia
A tecnologia de galvanoplastia é utilizada para depositar metal nas paredes dos furos e nas superfícies dos circuitos, a fim de obter conexões elétricas e melhorar a resistência à corrosão dos circuitos. Na galvanoplastia de placas de circuito impresso multicamadas de alta-precisão-, é necessário garantir que o revestimento seja uniforme e denso. Normalmente, uma combinação de revestimento químico e galvanoplastia é usada, primeiro depositando uma fina camada de metal na parede do furo através do revestimento químico para formar uma camada condutora e, em seguida, galvanizando para engrossá-la. Durante o processo de galvanoplastia, é necessário controlar com precisão a composição, temperatura, valor de pH e densidade de corrente da solução de galvanização para garantir que a espessura do revestimento atenda aos requisitos do projeto. Por exemplo, para alguns circuitos que requerem alta corrente, a espessura do revestimento precisa ser aumentada adequadamente para reduzir a resistência do circuito.
(4) Processo de laminação
A estratificação é uma etapa fundamental na laminação de várias camadas de substratos e materiais, como folha de cobre, para formar uma placa de circuito impresso multi-camadas. O controle de temperatura, pressão e tempo é crucial durante o processo de laminação. A temperatura excessiva pode fazer com que o material do substrato amoleça excessivamente, resultando no fluxo do adesivo e afetando o desempenho do isolamento intercamadas; Se a temperatura for muito baixa, a compressão não será firme e a delaminação poderá ocorrer. A pressão excessiva pode causar deformação da estrutura interna da placa, enquanto a pressão insuficiente pode não garantir uma ligação firme entre as camadas. Além disso, o tempo de laminação também precisa ser ajustado razoavelmente de acordo com as características do material e a espessura da placa. Para garantir a qualidade da laminação, podem ser usadas máquinas avançadas de laminação a vácuo, que podem efetivamente eliminar o ar dentro da placa durante o processo de laminação e melhorar a confiabilidade da laminação.
3, implementar rigorosamente a inspeção de qualidade
(1) Inspeção de aparência
A inspeção de aparência é a primeira etapa na inspeção de qualidade da placa de circuito impresso, verificando principalmente se há defeitos óbvios, como arranhões, manchas, curtos-circuitos ou circuitos abertos na superfície da placa PCB. No processamento de placas de circuito impresso multicamadas-de alta-precisão, devido à fiação fina, alguns defeitos sutis podem afetar o desempenho do produto, portanto, microscópios ópticos ou microscópios eletrônicos de alta{3}}resolução são necessários para detecção. Ao mesmo tempo, é necessário verificar se as dimensões externas da placa atendem aos requisitos do projeto, se as bordas estão bem cuidadas e se há alguma deformação.
(2) Teste de desempenho elétrico
O teste de desempenho elétrico é uma etapa crucial para garantir o funcionamento adequado das placas de circuito impresso. Usando equipamentos profissionais de teste elétrico, como máquinas de teste de pinos voadores e máquinas de teste ICT (In Circuit Test), a condutividade do circuito, a resistência de isolamento, a correspondência de impedância e outros parâmetros das placas PCB são testados. Para placas PCB multicamadas de-precisão de alta-camada, especialmente para produtos usados em transmissão de sinal de-alta velocidade, a detecção de correspondência de impedância é particularmente importante. Qualquer incompatibilidade de impedância pode levar à reflexão do sinal, atenuação e outros problemas, afetando o funcionamento normal do equipamento.
(3) Teste de confiabilidade
O teste de confiabilidade é usado para avaliar o desempenho-de longo prazo de placas PCB sob diferentes condições ambientais. Os itens comuns de teste de confiabilidade incluem testes de envelhecimento em alta temperatura, testes de ciclo de alta e baixa temperatura, testes de umidade, testes de vibração, etc. Por meio desses testes, simule vários ambientes agressivos que as placas PCB podem encontrar durante o uso real, verifique se elas podem funcionar de forma estável e garanta a confiabilidade e estabilidade do produto em cenários de aplicação complexos.