Solução profissional para interconectar PCB em qualquer camada
Qualquer camadaPCB HDIé a forma central da tecnologia de interconexão de alta densidade de ponta, que pode alcançar condutividade elétrica direta entre quaisquer duas camadas do PCB sem depender de furos passantes tradicionais ou adaptadores de furo cego de nível fixo. Atualmente, é uma solução fundamental para romper o gargalo da fiação de alta densidade e da transmissão de sinais de alta frequência e alta velocidade.
Arquitetura de tecnologia central
Mecanismo de interconexão de liberdade total: Quebrando as tradicionais restrições de interconexão fixa "camada a camada" do PCB, adotando um design que combina furos de pilha completa e furos escalonados, cada via pode se conectar independentemente a uma camada designada sem a necessidade de enrolamento e comutação camada por camada, aumentando a liberdade de fiação em mais de 60%.
Arranjo simétrico das camadas funcionais: divididas em três zonas funcionais: camada de transmissão de sinal, camada de fonte de alimentação e camada de blindagem de aterramento, empilhadas de acordo com o princípio do equilíbrio simétrico para evitar empenamento da placa e garantir a consistência do desempenho elétrico.
Rede de fiação estereoscópica: Ao empilhar camadas de isolamento e camadas condutoras através de múltiplos processos de camadas, um canal de interconexão tridimensional é construído. Sob a mesma área da placa, a densidade da linha que pode ser transportada é mais que o dobro das placas HDI comuns.
Avanço nos principais processos de fabricação
Perfuração de precisão a laser UV: Usando um sistema de compensação de posicionamento visual, o diâmetro mínimo de microporos de 30 μm é formado em uma camada dielétrica de 50 μm de espessura, e a precisão do alinhamento intercamadas é controlada dentro de ± 5 μm, muito superior ao nível de precisão de ± 25 μm da tecnologia HDI comum.
Preenchimento de furo de galvanoplastia reversa de pulso: Combinado com aditivos especializados, a taxa de deposição de cobre dentro do furo é mais rápida do que a superfície sob a condição de uma relação profundidade / diâmetro de micro furo de 1: 1, e o desvio da espessura do cobre dentro do furo é inferior a 10%, eliminando completamente o "efeito osso de cachorro" da galvanoplastia tradicional e garantindo a transmissão do sinal de alta frequência sem mutação de impedância.
Controle de laminação de baixa tensão: A resina epóxi modificada com nano sílica é usada para reduzir o CTE (coeficiente de expansão térmica) da placa dos convencionais 60ppm/grau para 35ppm/grau. Combinado com uma curva de laminação de aquecimento progressiva, o deslocamento intercamadas da placa de 8 camadas ainda pode ser controlado abaixo de 8 μm após 7 compressões, e a curvatura da placa super alta de 40 camadas é menor ou igual a 0,5%.
Circuito de imagem direta a laser: Obtenha uma largura de linha mínima e espaçamento de linha de 35/35 μm para moldagem, com bordas lisas e sem lacunas, tolerâncias dimensionais estáveis e adequado para requisitos de fiação de alta densidade de chips de última geração, como BGA e CSP com espaçamento de 0,3 mm ou menos.
Garantia de desempenho material e elétrico
Seleção de substrato de alta qualidade: a série Rogers RO4000 é preferida Isola Astra MT77. A série Panasonic M e outros substratos de alta velocidade e baixa perda têm constante dielétrica e fator de perda altamente estáveis e podem suportar transmissão de sinal de alta velocidade de 112 Gbps e superior. A perda de retorno na banda de frequência de 28 GHz é melhorada em 15 dB em comparação com placas HDI comuns.
Controle preciso de impedância: Ao projetar espessura dielétrica uniforme e parâmetros de circuito estáveis, é alcançado um controle de tolerância de impedância diferencial e de extremidade única de ± 3% 5%, evitando mutações de impedância causadas pelo desalinhamento entre camadas do processo tradicional e garantindo transmissão contínua de sinal sem reflexão.
Crosstalk e supressão de ruído: adotando uma camada de sinal independente e um design de isolamento de camada de solo denso, encurtando significativamente o caminho de retorno do sinal e reduzindo crosstalk entre camadas e entre linhas em mais de 40%; A construção contínua de energia/plano de aterramento multicamadas da rede de fonte de alimentação de baixa impedância reduz significativamente a queda de tensão e o ruído de energia.
Sistema de verificação de confiabilidade
Testes ambientais rigorosos: além dos testes convencionais de choque térmico, foram adicionados testes de cozimento em alta pressão (121 graus/100% UR/96h) e testes de migração de íons (85 graus/85% RH/50V de polarização) para evitar completamente riscos de falha a longo prazo, como rachaduras de micro poros e migração de íons CAF.
Simulação de sinal de onda completa 3D: substituindo ferramentas tradicionais de simulação 2,5D, calculando com precisão fatores como acoplamento eletromagnético de microfuro adjacente e descontinuidade do plano de referência, com uma margem de projeto de 10% reservada para evitar problemas de integridade de sinal em cenários de alta frequência.
Pré-produção da placa de validação do processo: Antes da produção em massa, um cupom de validação dedicado deve ser feito que inclua a matriz microporosa mais densa, largura e espaçamento mínimo de linha e tira de teste de impedância. Depois de confirmar a estabilidade da janela do processo, a produção em massa pode ser realizada para evitar perda de rendimento.