Como componente central dos sistemas eletrônicos automotivos, o processo de produção de placas de circuito automotivo exige complexidade e precisão extremamente altas. Do design ao produto acabado, cada etapa tem um impacto decisivo no desempenho e na qualidade do produto. Abaixo está uma breve visão geral do processo de produção de placas de circuito automotivo e pontos-chave a serem observados durante esse processo.
1, Preparação de materiais
A primeira etapa na produção de placas de circuito automotivo é a preparação do material, que requer a seleção de matérias-primas adequadas, como placas, folhas de cobre, resistência à solda, fotorresistente, etc. A seleção da chapa metálica é crucial e deve-se levar em consideração as características especiais do ambiente operacional automotivo, como alta temperatura, vibração, etc. A folha de cobre requer alta pureza e boa condutividade para garantir a transmissão eficiente dos sinais do circuito. O resistente à solda e o fotorresistente também precisam atender aos requisitos de processo de alta-precisão para garantir a precisão dos padrões no processo de fabricação subsequente.
2, produção de camada interna
A produção da camada interna é uma etapa crítica na produção de placas de circuito da camada interna, que inclui principalmente etapas como exposição e revelação, gravação e limpeza. Primeiramente, aplique o fotorresistente uniformemente na placa-revestida de cobre e projete o padrão de circuito projetado no fotorresistente por meio de uma máquina de exposição. Após a revelação, a porção não exposta do fotorresiste é removida, expondo a folha de cobre que precisa ser gravada. Continuando com o processo de gravação, a folha de cobre indesejada é removida usando uma solução de gravação específica, deixando padrões de circuito precisos. Finalmente, a solução de corrosão residual e as impurezas são removidas através de um processo de limpeza para garantir a limpeza e a qualidade da placa de circuito interno.
3, Laminação
O processo de laminação consiste em combinar a camada interna com a folha de cobre externa pré-fabricada por meio da tecnologia de laminação. Antes da laminação, a placa de circuito interna deve ser tratada com escurecimento ou escurecimento para aumentar a força de ligação entre a superfície da folha de cobre e a resina. Em seguida, empilhe a placa da camada interna, a folha semicurada (folha PP) e a folha de cobre externa em sequência de acordo com os requisitos do projeto e coloque-as na máquina de laminação. Em um ambiente de alta-temperatura e{4}}pressão, a folha semicurada derrete e preenche as lacunas entre as camadas, unindo-as firmemente para formar uma estrutura de placa de circuito multi-camadas. Durante o processo de laminação, o controle de temperatura, pressão e tempo é crucial, afetando diretamente a resistência de ligação entre as camadas e o desempenho geral da placa de circuito.
4, Furo de perfuração
Depois que a produção de placas de circuito multi{0}}camadas for concluída, será necessária uma perfuração precisa para preparar as conexões condutivas subsequentes. O processo de perfuração utiliza equipamentos de perfuração de alta{2}}precisão para fazer furos de diferentes diâmetros e profundidades na placa de circuito de acordo com os requisitos do projeto. Esses furos serão usados para instalar pinos de componentes eletrônicos ou realizar conexões elétricas entre diferentes camadas. O requisito de precisão de perfuração é extremamente alto e mesmo pequenos desvios podem levar a erros de conexão do circuito, afetando a funcionalidade da placa de circuito. Portanto, os equipamentos de perfuração são geralmente equipados com sistemas avançados de posicionamento e dispositivos de controle automatizados para garantir a precisão das posições de perfuração.
5, Galvanoplastia
Galvanoplastia é o processo de formação de uma camada de cobre na parede de um furo por meio de galvanoplastia para obter conexão elétrica entre os circuitos interno e externo. Em primeiro lugar, mergulhe a placa de circuito em uma solução de galvanoplastia contendo íons de cobre e execute o revestimento químico de cobre na superfície da parede do furo para formar uma fina camada inicial de cobre. Em seguida, uma corrente é aplicada através do tanque de revestimento para depositar continuamente íons de cobre na solução de revestimento na camada inicial de cobre sob a ação de um campo elétrico, engrossando gradualmente a camada de cobre na parede do furo para atingir a espessura necessária. A camada de cobre galvanizada deve ter boa condutividade, uniformidade e adesão para garantir a confiabilidade das conexões do circuito.
6, produção de camada externa
A produção das camadas externas é semelhante à das camadas internas, exigindo a produção de circuitos externos, incluindo fotolitografia, gravação e outras etapas. Após a galvanoplastia, a superfície da placa de circuito é revestida novamente com fotorresistente e o padrão do circuito externo é transferido para o fotorresistente por meio de exposição e revelação. Em seguida, uma folha de cobre desnecessária é removida para formar um circuito externo preciso. Esse processo também requer operação de alta-precisão para garantir conexões precisas entre o circuito externo, o circuito interno e os furos.
7, Produção de camada de máscara de solda
A produção da camada de máscara de solda consiste em formar uma camada de máscara de solda na placa de circuito, cuja principal função é proteger o circuito e facilitar a soldagem. Por serigrafia ou pulverização, uma camada de tinta de máscara de solda é uniformemente coberta na superfície da placa de circuito e depois curada em alta temperatura para formar uma camada de máscara de solda. A camada de máscara de solda reserva posições para almofadas de solda e vias, enquanto outras partes são cobertas com tinta de máscara de solda para evitar curtos-circuitos durante o processo de soldagem, ao mesmo tempo que protege o circuito da erosão ambiental externa, melhorando a estabilidade e confiabilidade da placa de circuito.
8, Serigrafia
O processo de serigrafia envolve a impressão de etiquetas, posições de componentes e outras informações na placa de circuito. Usando a tecnologia de serigrafia, um modelo de tela pré-fabricado é coberto em uma placa de circuito e a tinta é pressionada através do padrão do modelo usando um raspador para imprimir na superfície da placa de circuito. Estas marcações e informações ajudam a identificar rapidamente a localização e a função dos componentes durante os processos subsequentes de montagem e manutenção, melhorando a eficiência do trabalho. A clareza e a precisão da impressão em serigrafia também afetam a qualidade geral e a facilidade de manutenção da placa de circuito.
9, inspeção de qualidade
Posteriormente, é necessária uma inspeção de qualidade abrangente do produto para garantir a conformidade com os padrões relevantes. A inspeção de qualidade inclui inspeção visual, verificando se há arranhões, manchas, empenamentos da folha de cobre e outros defeitos na superfície da placa de circuito; Meça as dimensões e verifique se as dimensões externas da placa de circuito atendem aos requisitos de projeto; E inspecione a qualidade de processos como máscara de solda e serigrafia. Para placas de circuito multi-camadas, a análise de fatiamento também pode ser necessária para verificar a estrutura e a conexão entre as camadas. Somente os produtos que passaram por rigorosas inspeções de qualidade podem prosseguir para a próxima etapa de embalagem.
10, Embalagem e entrega
Por fim, embale os produtos qualificados e prepare-os para entrega ao cliente. O processo de embalagem requer medidas como anti-estático e à prova de umidade-para proteger a placa de circuito contra danos durante o transporte e armazenamento. Geralmente, são usados sacos anti{4}estáticos, espumas plásticas e outros materiais de embalagem. Após a placa de circuito ser devidamente embalada, ela é entregue de acordo com a necessidade do cliente.