Oplaca de circuitoé como uma rede de transporte urbano complexa e precisa, conectando numerosos componentes eletrônicos de maneira ordenada para garantir a operação estável do equipamento. O desenvolvimento de placas de circuito, como elo fundamental no processo de fabricação de placas de circuito, é de grande importância.
Princípio de desenvolvimento
O desenvolvimento de placas de circuito é baseado no princípio das reações fotoquímicas. Ao fabricar placas de circuito, uma camada de material fotossensível, como filme seco ou filme fotorresistente úmido, é primeiro revestida uniformemente na superfície do laminado-revestido de cobre. Esses fotorresistentes são sensíveis a comprimentos de onda específicos de luz, como se tivessem sido atribuídos a um "interruptor fotorresponsivo". Quando uma máscara com padrões de circuito é coberta na camada fotorresistente e exposta à luz ultravioleta, o fotorresistente na área transparente da máscara sofre reação de fotopolimerização e a estrutura molecular muda de solúvel na solução reveladora para insolúvel. E em áreas não expostas à luz, o fotorresiste ainda mantém solubilidade. Depois, a placa de circuito é imersa em uma solução reveladora e o fotorresistente não exposto é dissolvido e removido, permitindo que o padrão do circuito seja claramente apresentado na superfície da placa revestida de cobre-, como uma luz brilhante brilhando no escuro, iluminando o contorno do layout do circuito.
Processo de desenvolvimento
preparação
Antes do desenvolvimento formal, é necessário garantir que todos os materiais e equipamentos estejam em boas condições. Verifique se o tipo, a concentração e a temperatura da solução reveladora atendem aos requisitos do processo. Diferentes tipos de fotorresistentes correspondem a diferentes características de soluções de revelação, como soluções de revelação alcalinas comumente usadas para revelar fotorresistentes de filme seco. Ao mesmo tempo, a limpeza e a depuração devem ser realizadas em equipamentos de desenvolvimento, como máquinas de desenvolvimento por pulverização ou imersão, para garantir a operação estável do equipamento e a coordenação precisa de componentes como o sistema de transmissão e o sistema de pulverização.
Operação em desenvolvimento
Alimente suavemente a placa de circuito exposta na máquina de revelação. Na revelação por spray, o bocal de alta-pressão pulveriza o revelador de maneira uniforme e vigorosa sobre a superfície da placa de circuito, e o revelador rapidamente entra em contato com o fotorresistente não exposto e sofre uma reação de dissolução. À medida que a placa de circuito se move, toda a superfície é limpa uma por uma e os padrões do circuito tornam-se gradualmente mais claros. O desenvolvimento por imersão é o processo de imersão completa da placa de circuito em um tanque contendo solução reveladora e agitação apropriada para garantir que a solução reveladora atue totalmente no fotorresiste e dissolva a porção não exposta. Neste processo, o controle preciso do tempo de desenvolvimento é crucial. Se o tempo for muito curto, podem ocorrer resíduos fotorresistentes não expostos, o que pode levar a problemas como curto-circuitos; Se o tempo for muito longo, a borda do fotorresiste exposta será excessivamente erodida, fazendo com que o circuito fique mais fino ou até mesmo abra o circuito.
Enxágue e seque
Após a conclusão do desenvolvimento, há solução reveladora residual e impurezas fotorresistentes dissolvidas na superfície da placa de circuito. É necessário enxaguar imediatamente com bastante água para remover completamente esses resíduos e evitar que tenham impacto negativo nos processos subsequentes. Após o enxágue, a umidade da superfície da placa de circuito é removida usando métodos como secagem com ar quente ou secagem a vácuo, de modo que a placa de circuito entre no próximo processo de fabricação em um estado seco e limpo, estabelecendo uma boa base para gravação, galvanoplastia e outros processos.
Principais fatores que afetam o efeito do desenvolvimento
Parâmetros do desenvolvedor
A concentração, temperatura e valor de pH do revelador têm um impacto significativo no efeito do revelador. Concentração excessiva e velocidade de desenvolvimento rápida podem facilmente causar arestas e desenvolvimento excessivo do circuito; Baixa concentração, velocidade de desenvolvimento lenta e possível desenvolvimento incompleto. A temperatura é igualmente crítica. À medida que a temperatura aumenta, a taxa de reação de desenvolvimento acelera, mas temperaturas excessivamente altas podem fazer com que o fotorresiste se expanda e se deforme, afetando a precisão; A temperatura está muito baixa, resultando em baixa eficiência de desenvolvimento. O valor do pH também precisa ser rigorosamente controlado. Diferentes fotorresistentes têm requisitos específicos para o valor de pH da solução reveladora, e desvios da faixa apropriada podem levar a um desenvolvimento anormal.
Qualidade de exposição
O processo de exposição determina o estado de polimerização do fotorresistente e é um pré-requisito importante para o efeito de revelação. Energia de exposição insuficiente, polimerização incompleta do fotorresiste, fácil desprendimento durante a revelação, resultando em falta de circuitos; Energia de exposição excessiva, polimerização excessiva do fotorresiste, dificuldade de revelação e até possibilidade de falha na revelação. Além disso, fatores como precisão de alinhamento e uniformidade de iluminação durante o processo de exposição podem afetar diretamente a precisão e clareza do padrão do circuito, afetando assim o efeito de desenvolvimento.
Desempenho do equipamento
O desempenho do equipamento em desenvolvimento afeta diretamente a qualidade do desenvolvimento. A pressão do bico, o ângulo de pulverização e a faixa de cobertura da máquina reveladora do tipo spray determinam a uniformidade da distribuição da solução reveladora na superfície da placa de circuito; O método de agitação e a intensidade da máquina reveladora por imersão afetam a eficiência da reação entre a solução reveladora e o fotorresiste. A estabilidade de transmissão do equipamento não pode ser ignorada. Se a placa de circuito tremer ou congelar durante o processo de desenvolvimento, isso causará um desenvolvimento irregular e afetará seriamente a qualidade do padrão do circuito.