Placas de circuito impresso multicamadas de alta qualidade, especialmente aqueles com mais de 20 camadas, desempenham um papel crucial em muitos campos devido ao excelente desempenho elétrico, capacidades de fiação poderosas e características de integração de alta-densidade. Quer se trate de uma estação base 5G na área de comunicação, um-instrumento de diagnóstico de imagem de última geração em equipamentos médicos, um sistema de acionamento automático em eletrônicos automotivos ou um módulo de controle de aeronaves na indústria aeroespacial, ele não pode ser separado do suporte de placas multicamadas de alta qualidade.
1, Análise das dificuldades de processamento
(1) Dificuldades na produção do circuito interno
Com as funções cada vez mais diversificadas dos produtos eletrônicos, os requisitos para os circuitos da camada interna de placas multi-de alta qualidade estão se tornando mais rigorosos. A linha não só precisa atender aos requisitos de transmissão de sinal de alta-velocidade, mas também pode envolver um projeto de cobre espesso para transportar altas correntes ou características de{3}}alta frequência para se adaptar a bandas de frequência específicas. Por exemplo, em algumas placas-mãe-de servidores topo de linha, o circuito da camada interna precisa garantir a transmissão estável de uma grande quantidade de sinais de dados de alta-velocidade, o que impõe exigências extremamente altas à racionalidade da fiação da camada interna e ao controle preciso do tamanho gráfico. Ao mesmo tempo, quando o número de linhas de sinal internas é grande, a largura e o espaçamento da linha são reduzidos para 4mil ou até menores, e as camadas da placa são múltiplas, enquanto a placa central é fina, é provável que ocorram enrugamentos durante o processo de produção, o que sem dúvida aumenta muito o custo e a dificuldade de produção do circuito interno.
(2) Dificuldade na precisão do alinhamento entre camadas internas
O aumento no número de camadas torna a precisão do alinhamento entre as camadas internas de placas de alta multi-camadas um problema desafiador. As mudanças de temperatura e umidade no ambiente da oficina podem fazer com que o filme se expanda e contraia, e a placa central também sofrerá mudanças de tamanho semelhantes durante o processo de produção. Esses fatores duplos se combinam para tornar ainda mais difícil controlar a precisão do alinhamento entre as camadas internas. Mesmo desvios de alinhamento extremamente pequenos, após serem empilhados em múltiplas camadas, podem causar erros de conexão da fiação, afetando seriamente o desempenho da placa de circuito.
(3) O processo urgente é complexo e desafiador
A operação de empilhamento de placas múltiplas e chapas semicuradas no processo de compressão é repleta de riscos. Por um lado, é provável que ocorra delaminação, onde a placa central e o PP não estão totalmente ligados, resultando na separação entre camadas; Problemas de skate também ocorrem de tempos em tempos, causando deslocamento relativo entre as camadas; Além disso, se o problema das bolhas residuais não for tratado adequadamente, podem formar-se vazios no interior da placa, afetando a transmissão do sinal e a resistência mecânica da placa. Além disso, o aumento do número de camadas torna difícil manter um controlo consistente sobre a expansão e contracção, bem como a compensação do factor de tamanho. O afinamento da camada de isolamento intercalar também aumenta o risco de falha no teste de confiabilidade intercalar.
(4) O processamento de perfuração enfrenta numerosos obstáculos
Alta Tg ou outras placas especiais são frequentemente usadas para placas multi-camadas. Devido às diferenças de dureza e tenacidade dos diferentes materiais durante a perfuração, a rugosidade dos furos varia muito, o que aumenta muito a dificuldade de remoção do resíduo adesivo no interior dos furos. Em placas multicamadas de alta-densidade, a densidade do furo é alta e a broca entra e sai frequentemente, o que não apenas reduz a eficiência da produção, mas também leva facilmente à quebra da ferramenta. Além disso, se as bordas das diferentes vias da rede estiverem muito próximas, isso também poderá causar problemas de efeito CAF, ameaçando seriamente a-confiabilidade a longo prazo da placa de circuito.
2, Exploração de estratégias de enfrentamento
(1) Materiais cuidadosamente selecionados
Para lidar com os desafios do processamento de placas-de alta multicamada, a primeira etapa é começar com a seleção do material. Com o desenvolvimento de componentes eletrônicos visando alto desempenho e multifuncionalidade, os requisitos de desempenho para materiais de circuitos eletrônicos também dispararam. São preferidos materiais laminados revestidos de cobre com baixa constante dielétrica e perda dielétrica, baixo coeficiente de expansão térmica (CTE), baixa absorção de água e bom desempenho abrangente. Laminados revestidos-de cobre de alta qualidade são a base para garantir a qualidade da placa de circuito impresso, e sua qualidade afeta diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto. Por exemplo, alguns-fabricantes de placas de circuito impresso bem conhecidos selecionam estritamente placas de grau-A de marcas como Shengyi e Jiantao ao produzir placas multicamadas de alta qualidade. Embora estas placas tenham custos relativamente elevados, elas fornecem uma garantia sólida para a elevada fiabilidade dos produtos.
(2) Controle de alinhamento entre camadas
Compensação e controle de tamanho: por meio de prática de produção de longo-prazo e dados acumulados e experiência histórica, a compensação precisa das dimensões gráficas de cada camada da placa-alta é realizada para garantir a consistência da expansão e contração de cada camada da placa principal. Isso exige que as empresas estabeleçam um sistema abrangente de gerenciamento de dados de produção, monitorem e analisem vários parâmetros no processo de produção em tempo real e otimizem continuamente os planos de compensação de tamanho.
Método de posicionamento avançado: adota métodos de posicionamento de camadas intermediárias de alta-precisão e altamente confiáveis antes da prensagem, como posicionamento de quatro ranhuras, hot melt e tecnologia de combinação de rebites. Esses métodos avançados de posicionamento podem efetivamente melhorar a precisão do alinhamento entre camadas e reduzir problemas de conexão de linha causados por desvios de posicionamento.
Processo de compressão e manutenção do equipamento: Definir razoavelmente o programa do processo de compressão e fortalecer a manutenção diária da prensa. Verifique regularmente os principais indicadores de desempenho da prensa, como uniformidade de pressão e precisão do controle de temperatura, para garantir a estabilidade e confiabilidade do processo de prensagem, garantindo assim a qualidade da prensagem.
(3) Otimização do processo de compressão
Seleção do método de posicionamento: Com base em diferentes estruturas do produto, escolha com flexibilidade o método de posicionamento intercalar apropriado antes de pressionar. Por exemplo, para produtos que exigem precisão de alinhamento intercamadas extremamente alta, a tecnologia de posicionamento de quatro slots pode ser considerada prioritária; Para alguns produtos com estruturas complexas que exigem consideração de múltiplos fatores, pode ser usado um método de posicionamento que combine hot melt e rebites.
Correspondência de equipamentos e materiais: selecione prensas de correspondência de alto-desempenho, que geralmente apresentam excelente precisão de usinagem, confiabilidade e baixa taxa de falhas. Ao mesmo tempo, com placas de aço importadas planas e de alta dureza, além de chapas PP de alta{2}}qualidade da Shengyi e equipamentos profissionais de suporte, oferece garantias de hardware para a qualidade da compressão, evitando efetivamente defeitos de processo, como delaminação, placas deslizantes e tambores de vapor residual.
(4) Inovação no processo de perfuração
Otimização de parâmetros: Tendo em vista o problema de espessura excessiva da placa e da camada de cobre causada pelo empilhamento de várias camadas na placa multi-alta, o que leva a um desgaste severo da broca, é necessário ajustar os parâmetros de perfuração de forma adequada. Por exemplo, reduzir razoavelmente o número de furos, a velocidade de queda e a velocidade de rotação pode reduzir o desgaste da broca e diminuir o risco de quebra da ferramenta.
Atualização tecnológica: Com o formato cada vez mais fino dos gráficos de circuito impresso e a redução contínua do espaçamento dos microfuros, os métodos tradicionais de perfuração mecânica são gradualmente incapazes de atender aos requisitos. A tecnologia de imagem a laser, como um processo de perfuração emergente, tem as vantagens de alta precisão, velocidade rápida e danos mínimos à placa. Ele pode resolver com eficácia muitos problemas na perfuração de placas multi{2}}altas e gradualmente se tornou a tecnologia de processo principal na fabricação de placas HDI.