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Nova placa de IDH: combinando conexões de alta dificuldade com excelente desempenho

Jun 13, 2025Deixe um recado

A nova placa HDI tem conexões de circuito extremamente difíceis e excelente desempenho, trazendo novas oportunidades de desenvolvimento para a indústria de eletrônicos .

 

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1, conexão de circuito de alta dificuldade da nova placa de IDH

A nova placa HDI adota tecnologia de interconexão de alta densidade, que pode atingir maior densidade do circuito e espaçamento menor na largura da linha . Isso significa que a nova placa HDI pode obter mais conexões de circuito em espaço limitado, melhorando assim o desempenho e a funcionalidade dos produtos eletrônicos .}

 

However, the high difficulty of circuit connections has also posed significant challenges to the manufacturing of new HDI boards. In order to achieve high-density circuit connections, the new HDI board needs to adopt more advanced production processes and technologies. This includes technologies such as laser drilling, blind hole electroplating, and micro conductive holes. The application of these As tecnologias não apenas aumentam a dificuldade de fabricar novas placas de IDH, mas também coloca demandas mais altas em seu desempenho .

 

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2, o excelente desempenho da nova placa HDI

1. desempenho de transmissão de alta velocidade

A nova placa HDI adota micro via tecnologia, que pode atingir maior velocidade de transmissão de sinal . Isso faz com que a nova placa HDI tenha uma ampla gama de perspectivas de aplicativos no campo da transmissão de dados de alta velocidade, como computadores, equipamentos de comunicação, etc. .

2. alta confiabilidade
A conexão de alto circuito de alta dificuldade da nova placa HDI permite manter o desempenho estável, mesmo em ambientes agressivos, como alta temperatura e alta tensão ., além disso, a micro através da tecnologia da nova placa de IDH pode reduzir efetivamente o sinal de dia e melhorar a confiabilidade dos produtos eletrônicos.}}}}}}

3. miniaturização e peso leve
Devido ao fato de a nova placa HDI poder obter uma densidade de circuito mais alta, seu volume e peso foram significativamente reduzidos . Isso faz com que a nova placa HDI tenha uma ampla gama de perspectivas de aplicativos em produtos eletrônicos portáteis, como smartphones, tablets, etc .}

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