Introdução a processos importantes na fabricação de placas de circuito de fábrica de PCB
A exposição da camada interna consiste em colocar a placa de cobre com filme seco na máquina LDI
LDI significa Laser Direct Imaging
Diferente do método de exposição tradicional, nenhum filme é necessário
O laser varre rapidamente de acordo com o padrão de circuito projetado
Gravando com precisão o padrão na camada fotossensível
Como não depende de filme físico, este método pode reduzir erros
É adequado para projetos de circuitos complexos e de{0}alta densidade
Após a conclusão da exposição, o quadro entra no processo de desenvolvimento
Remova as áreas não expostas para finalmente formar uma completa
padrão de circuito
A gravação consiste em reter a película seca exposta e curada
Em seguida, use solução de ataque, como amônia ou clorito de cobre
para remover a camada de cobre indesejada
Depois de gravar
obtemos os circuitos de cobre consistentes com aqueles
fornecido no arquivo Gerber do cliente
No entanto, a superfície do circuito ainda está coberta com filme fotorresistente não removido
Para expor apenas os circuitos de cobre necessários
tratamento químico secundário é necessário
para remover o filme fotorresistente residual
e realize a limpeza final
Até aqui
o processo de gravação está totalmente concluído
AOI da camada interna é um método para verificar circuitos da camada interna
e verifique sua consistência com o arquivo Gerber. Antes da camada interna AOI
Curto-circuitos ou excesso de resíduo de cobre podem ser avaliados para reparo, sujeito às especificações da placa de circuito impresso da Uniwell
Não aceitamos placas defeituosas com reparo de circuito aberto ou reparo de pastilhas.