1. Os pinos de alimentação e aterramento precisam estar próximos às vias e o condutor entre as vias e os pinos deve ser o mais curto possível, porque um condutor muito longo aumentará a indutância. E os cabos de alimentação e aterramento devem ser o mais grossos possíveis para reduzir a impedância.
2. Os traços de sinal na placa de circuito impresso não devem ser alterados tanto quanto possível, ou seja, é aconselhável não utilizar vias desnecessárias.
3. A aplicação de uma placa de circuito impresso mais fina ajuda a reduzir os dois parâmetros parasitas da via.
4. Considerando o custo e a qualidade do sinal, é necessário selecionar um tamanho razoável através do tamanho. Por exemplo, design da placa de circuito do módulo de memória de 6-10 camadas, é recomendado escolher vias 10/20Mil (perfuradas / pad), para placas de tamanho pequeno de alta densidade, você pode escolher vias 8/18Mil. De fato, nas atuais condições técnicas, é difícil aplicar vias menores. Para vias de alimentação ou aterramento, um tamanho maior pode ser considerado para reduzir a impedância.
5. Coloque algumas vias aterradas ao redor das vias da mudança da camada de sinal para ajudar a fornecer o loop mais próximo para o sinal. Você também pode colocar várias vias de aterramento redundantes na placa de circuito do PCB. Claro, o design ainda precisa ser ajustado de acordo.
O modelo de via discutido acima é para o caso em que existem almofadas em cada camada. Na verdade, as almofadas de algumas camadas também podem ser reduzidas ou removidas. Especialmente no caso de uma alta densidade de vias, pode causar a formação de uma ranhura quebrada na camada de cobre para isolar o circuito. Neste caso, a posição da via pode ser movida e a quantidade de vias na camada de cobre também pode ser reduzida. Tamanho do terreno.