1. O projeto do circuito PCB não é apropriado, e o uso de folha de cobre espessa para projetar um circuito que é muito fino também levará à corrosão excessiva do circuito e ao fenômeno de rejeição de cobre.
2. A folha de cobre está gravada em excesso. As folhas de cobre eletrolíticas usadas no mercado são geralmente galvanizadas de um lado (comumente conhecido como folha de cinzas) e revestimento de cobre de um lado (comumente conhecido como folha vermelha). A folha de cobre mais comum é geralmente galvanizada acima de 70um. Folha de cobre, folha vermelha e folha de cinza abaixo de 18um dificilmente têm rejeição de cobre em lote.
3. Ocorreu uma colisão local no processo de PCB e o fio de cobre foi separado do substrato por força mecânica externa. Este fenômeno indesejável se manifesta em mau posicionamento ou orientação. O fio de cobre ficará obviamente torcido quando cair, ou arranhões / marcas de impacto na mesma direção. Verifique a superfície áspera da folha de cobre no local onde a remoção não é boa, você pode ver que a cor da superfície áspera da folha de cobre é normal, não haverá erosão lateral e a resistência ao descascamento da folha de cobre é normal.
4. Em circunstâncias normais, a folha de cobre e o pré-impregnado são basicamente completamente combinados após o laminado passar pela seção de alta temperatura da prensagem a quente por mais de 30 minutos, então a prensagem geralmente não afeta a força de ligação da folha de cobre e do substrato no laminado. No entanto, no processo de empilhamento e empilhamento de laminados, se o PP estiver contaminado ou a superfície fosca da folha de cobre estiver danificada, isso também causará ligação insuficiente entre a folha de cobre e o substrato após a laminação, resultando no posicionamento (apenas para grandes No que diz respeito à placa) ou o fio de cobre esporádico cai, mas a força de descascamento da folha de cobre perto da linha de desconexão não será anormal.