A fabricação em massa deIDHplacas de circuito impresso envolvem uma série de fluxos de processo complexos e precisos, cada um dos quais tem um impacto crucial na qualidade do produto final.
estágio de fabricação
Preparação do material: a escolha de matérias-primas de{0}}alta qualidade é a base para garantir a qualidade das placas HDI. Os substratos comumente usados incluem materiais de alta-frequência e baixa perda, como TG fr4, ROGERS, Teflon, etc. Esses materiais têm boas propriedades elétricas e mecânicas e podem atender às necessidades de placas HDI em diferentes cenários de aplicação. Ao mesmo tempo, outros materiais, como folha de cobre, filme semicurado, tinta para máscara de solda, etc., precisam ser preparados.
Produção de circuito de camada interna: Transfira a folha de cobre para o substrato e produza circuitos de camada interna por meio de processos como fotolitografia e gravação. Nesse processo, é necessário garantir a precisão e a qualidade do circuito, retirar o excesso de folha de cobre e deixar o circuito limpo e livre de rebarbas. Para placas HDI multi-camadas, vários circuitos de camadas internas precisam ser feitos e unidos por meio de processos de laminação.
Processo laminado (laminação): Usando o processo de prensagem a quente a vácuo, a placa de circuito interna, a folha semicurada e a folha de cobre externa são laminadas e laminadas de acordo com os requisitos do projeto. Este processo requer controle preciso de temperatura, pressão e tempo para garantir um bom desempenho de isolamento intercamadas, sem delaminação ou bolhas na placa de circuito impresso e melhor resistência mecânica. A placa de circuito laminada torna-se um todo, fornecendo uma base para o processamento posterior.
Perfuração e galvanoplastia de{0}}orifícios passantes: perfuração a laser ou perfuração mecânica de alta{1}precisão é usada para obter microfuros enterrados cegos e estruturas de interconexão de alta{2}}densidade (HDI). A perfuração a laser pode atingir abertura menor e maior precisão, atendendo à demanda por pequenos furos em placas HDI. Após a conclusão da perfuração, a galvanoplastia-do furo passante é realizada para depositar uma camada uniforme de cobre na parede do furo por meio de processos químicos de revestimento de cobre e galvanoplastia, garantindo espessura uniforme de cobre, melhorando a confiabilidade da condutividade e permitindo conexões elétricas entre diferentes
camadas de circuitos.
Fabricação de circuito de camada externa e tratamento de superfície: O circuito é fabricado na folha de cobre externa usando fotolitografia, gravação e outros processos. Controle com precisão a impedância (dentro de ± 5%) para ser adequada para transmissão de sinal de alta-velocidade (como 5G, ondas milimétricas, etc.). Em termos de tratamento de superfície, oferecemos uma variedade de opções de processos, como ouro de imersão, ENIG, OSP, ENEPIG, etc. Esses processos podem melhorar a confiabilidade da soldagem e a resistência à oxidação, garantindo um desempenho estável da placa de circuito durante a montagem e uso subsequentes.
Fase de testes
Inspeção óptica automática AOI: Usando equipamento AOI totalmente automático, a aparência da placa de circuito é inspecionada de forma abrangente. Ao comparar com a imagem padrão predefinida, detecte se há curtos-circuitos, circuitos abertos, escória de cobre, corrosão e outros problemas no circuito para garantir que a aparência esteja completa e livre de defeitos. Os testes AOI podem detectar com rapidez e precisão a maioria dos defeitos de aparência, melhorando a eficiência da produção e a qualidade do produto.
Testes de impedância e testes de desempenho de alta-frequência: usando TDR para testar com precisão impedâncias diferenciais de 50 Ω, 90 Ω e 100 Ω para atender às necessidades de sinais de alta-velocidade e circuitos de microondas de RF. Para PCBs de alta-frequência, testes VNA também serão realizados para garantir suas características de baixa perda e garantir a qualidade e estabilidade dos sinais durante a transmissão.
Detecção de curto-circuito e análise de-raios X: usando métodos como teste de pinos voadores e teste de circuito on-line de TIC para garantir que todos os caminhos elétricos estejam normais e detectar se há um circuito aberto ou curto-circuito na placa de circuito. Ao usar a inspeção de perspectiva de raios X, problemas estruturais internos, como almofadas de solda BGA, qualidade de ligação laminada e uniformidade de preenchimento podem ser analisados, e possíveis riscos de qualidade podem ser identificados em tempo hábil.
Testes de estresse térmico e experimentos de confiabilidade: Realize experimentos de confiabilidade, como TCT e IST, para simular os impactos de alta e baixa temperatura, soldagem repetida e outras situações que as placas de circuito podem encontrar durante o uso real, garantindo que a placa de circuito impresso possa suportar essas tensões ambientais sem rachaduras ou delaminação e garantindo a confiabilidade e estabilidade do produto em diferentes ambientes.
Controle de qualidade de fabricação em lote de placas PCB HDI
O controle de qualidade rigoroso é a chave para garantir a qualidade estável e confiável do produto no processo de fabricação em massa de placas HDI e placas de circuito impresso.
Controle de qualidade de matéria-prima
Controle a qualidade desde a origem e realize inspeções rigorosas nas matérias-primas adquiridas. Teste a espessura, a adesão da folha de cobre, o desempenho elétrico e outros indicadores de laminados-revestidos de cobre para garantir que eles atendam aos requisitos do projeto. As inspeções de qualidade correspondentes também são realizadas em outros materiais, como tinta para máscara de solda e filmes semi-curados. Somente matérias-primas qualificadas podem entrar no processo de produção para evitar defeitos no produto causados por problemas de qualidade da matéria-prima.
Monitoramento de qualidade do processo produtivo
Estabeleça um sistema abrangente de monitoramento de qualidade durante o processo de produção. Monitoramento e registro em tempo real dos principais parâmetros de cada processo, como tempo de gravação e temperatura no processo de gravação e temperatura, pressão e tempo no processo de laminação. Por meio do sistema MES (Manufacturing Execution System) desenvolvido de forma independente, são implementados controle rigoroso do processo, controle-orientado por dados e controle visual para detectar e ajustar prontamente quaisquer situações anormais no processo de produção, garantindo que cada produto atenda aos padrões de qualidade.
HDI fr4 de alta-frequência