Tendo como pano de fundo a defesa global de viagens ecológicas, conservação de energia e redução de emissões, a nova indústria de veículos energéticos está a prosperar e tornou-se uma força chave na transformação e modernização da indústria automóvel. No complexo sistema eletrônico dos veículos de novas energias, as placas de circuito são responsáveis pela transmissão e controle do sinal. Entre eles, o material da placa, o design e o processo de fabricação da placa de circuito desempenham um papel decisivo no desempenho, segurança e confiabilidade dos novos veículos energéticos.
1, Características da placa de novas placas de circuito de veículos de energia
(1) Alta resistência ao calor
Durante a operação de veículos de nova energia, a placa de circuito gera uma grande quantidade de calor devido à passagem de corrente, especialmente sob condições de alta carga, como carregamento rápido e condução em alta-velocidade. Portanto, sua placa precisa ter boa resistência ao calor. Tomando a placa de poliimida como exemplo, ela pode suportar temperaturas de até 200 graus ou até mais, manter propriedades físicas e elétricas estáveis em ambientes de alta temperatura, evitar efetivamente falhas de circuito causadas pelo amolecimento e deformação da placa e garantir a operação confiável de sistemas eletrônicos de veículos de nova energia sob diversas condições de trabalho.
(2) Bom isolamento elétrico
O desempenho do isolamento elétrico está relacionado à operação segura de veículos de novas energias. A placa de circuito deve ser capaz de isolar eficazmente circuitos com potenciais diferentes para evitar vazamentos. Placas à base de resina epóxi de alto desempenho, processadas através de fórmulas e técnicas especiais, possuem baixíssima condutividade, proporcionando proteção de isolamento confiável, reduzindo o risco de curto-circuitos e protegendo a segurança dos passageiros e dos dispositivos eletrônicos no interior do veículo.
(3) Alta resistência mecânica
Os novos veículos energéticos enfrentarão vários ambientes mecânicos, como vibrações e impactos durante a condução. A placa de circuito precisa ter resistência mecânica suficiente para resistir a essas forças externas e evitar danos como rachaduras e fraturas. Painéis compostos reforçados com fibra de vidro tornaram-se uma escolha comum para placas de circuito de veículos de nova energia devido às suas características de alta resistência, que podem garantir a integridade estrutural da placa de circuito sob tensões mecânicas complexas e garantir a operação estável de sistemas eletrônicos.
2, Pontos de design de placas de circuito para veículos de energia nova
(1) Layout compacto e design de alta integração
O espaço interno dos novos veículos de energia é limitado e o sistema eletrônico é complexo, incluindo vários módulos principais, como sistema de gerenciamento de bateria, sistema de controle de motor e carregador-integrado. O projeto da placa de circuito precisa adotar um layout compacto, integrando numerosos circuitos funcionais em um espaço limitado. Por exemplo, aumentar o número de camadas de fiação por meio do design de placas multi{3}}camadas utiliza efetivamente o espaço, reduz a área da placa de circuito e aumenta a densidade do circuito para alcançar a miniaturização e a redução de peso dos sistemas eletrônicos. Isto é de grande importância para melhorar a autonomia e o desempenho geral dos novos veículos energéticos.
(2) Projeto de compatibilidade eletromagnética
Há um grande número de fontes de interferência eletromagnética em veículos de novas energias, como ruído eletromagnético gerado pela operação do motor e operação do conversor de energia. O projeto das placas de circuito deve considerar totalmente a compatibilidade eletromagnética e reduzir o impacto da interferência eletromagnética nos sistemas eletrônicos por meio de um planejamento razoável das rotas do circuito, definição de camadas de blindagem e outras medidas. Por exemplo, separe os circuitos suscetíveis dos circuitos de origem de interferência e use tampas metálicas de blindagem para proteger os circuitos sensíveis, garantindo que os dispositivos eletrônicos não interfiram uns com os outros e operem de forma estável.
3, Processo de fabricação de placas de circuito para veículos de energia nova
(1) Perfuração de alta precisão e tecnologia de microfuros
Os orifícios de passagem na placa de circuito dos novos veículos de energia são usados para conectar diferentes camadas de circuitos, exigindo uma precisão de abertura extremamente alta. A tecnologia avançada de perfuração a laser pode atingir o processamento de pequenas aberturas (como abaixo de 0,1 mm) e a precisão da perfuração pode atingir ± 0,01 mm, atendendo aos requisitos de fiação de alta-densidade. Enquanto isso, a tecnologia de microfuros pode efetivamente reduzir o espaço ocupado pelas vias, melhorar a densidade da fiação das placas de circuito e fornecer suporte técnico para a obtenção de projetos de circuitos complexos.
(2) Processo de gravação em linha fina
Para atender aos requisitos de transmissão de sinal de alta-velocidade nos sistemas eletrônicos de veículos de nova energia, as placas de circuito exigem processos de gravação precisos para garantir a precisão do circuito. Ao usar a tecnologia de fotolitografia para transferir o padrão de circuito projetado para um laminado-revestido de cobre e, em seguida, usar uma solução de gravação de alta-precisão para remover com precisão o excesso de folha de cobre, um circuito com largura e espaçamento de linha extremamente finos é formado. Atualmente, na fabricação de placas de circuito-de alta qualidade para veículos de energia nova, a largura/espaçamento da linha pode chegar a 3/3 mil ou até menor, reduzindo efetivamente a resistência e a indutância da transmissão do sinal, garantindo uma transmissão de sinal rápida e estável.
(3) Prensagem de placa multicamadas e controle de qualidade
A estrutura da placa multicamadas é a chave para alcançar a alta integração das novas placas de circuito de veículos de energia. Durante o processo de laminação de placas multi-camadas, é necessário controlar rigorosamente parâmetros como temperatura, pressão e tempo para garantir que cada camada da placa esteja firmemente aderida à folha semicurada, evitando defeitos como delaminação e bolhas. Ao mesmo tempo, métodos avançados de inspeção de qualidade, como inspeção óptica automática, inspeção de raios X-, etc., são adotados para realizar inspeção abrangente da placa de circuito, detectar e corrigir problemas no processo de fabricação em tempo hábil e garantir que cada placa de circuito atenda a altos-padrões de qualidade.