A produção de placas de microondas de RF requer controle total da cadeia em torno das características do material, processos principais e indicadores de desempenho, com foco nas seguintes questões principais para evitar desperdício de placa inteira ou falha no desempenho do sinal:
Controle de substrato e material de entrada
Verificação precisa dos parâmetros: Confirme estritamente se a constante dielétrica Dk, a espessura dielétrica e a espessura da folha de cobre da placa correspondem completamente aos requisitos do projeto para evitar desvio de impedância causado por materiais errados.
Adaptação das características do material: Os materiais da placa à base de PTFE têm solo macio, baixa condutividade térmica e energia superficial extremamente baixa. Placas de alta frequência preenchidas com cerâmica têm alta fragilidade e exigem que parâmetros de processo exclusivos sejam combinados antecipadamente. O processo de produção de FR-4 comum não pode ser aplicado diretamente.
Controle de processo de precisão central
Processo de perfuração: Uma nova agulha de perfuração com ângulo superior de 130 graus é usada, com uma perda de broca 20% maior que FR-4. Vários estágios de brocas de bicadas são usados para reduzir o acúmulo de calor e a pressão do pé é controlada a 40psi. Após a perfuração, o furo é completamente limpo com uma pistola de ar de alta pressão para evitar riscos na parede, rebarbas e derretimento e aderência do PTFE.
Processo de metalização do furo: As placas de PTFE devem primeiro passar por tratamento de ativação por plasma para aumentar a energia superficial da parede do furo de 18 dinas/cm² para 52 dinas/cm² ou mais. A espessura do furo de cobre deve ser controlada em maior ou igual a 18 μm. A placa de pressão mista precisa ser espessada para maior ou igual a 25 μm por galvanoplastia pulsada para eliminar o problema de adesão insuficiente do cobre.
Transferência gráfica e gravação: Usando a tecnologia de imagem direta a laser LDI, a precisão da largura da linha é controlada dentro de ± 0,02 mm, e algumas cenas de ondas milimétricas requerem ± 0,015 mm. Está equipado com oficina de temperatura e umidade constantes de 23 ± 1 grau e 50 ± 5% de umidade. Após a gravação, a gravação lateral é estritamente controlada para garantir que não haja lacunas ou rebarbas na borda da linha de transmissão.
Máscara de solda e processamento de forma: A retificação mecânica e a escovação de placas de PTFE são proibidas antes da máscara de solda, e a tecnologia de cozimento segmentada é usada para evitar bolhas de óleo verde; Ao usar uma placa de gongo, uma faca de gongo especializada deve ser usada, com uma velocidade de deslocamento 20% mais lenta que FR-4. A placa deve ser fixada com substrato FR-4 para evitar arranhões e deformação da superfície da placa.
Garantia dos principais indicadores de desempenho
Controle de precisão de impedância: Estabeleça modelos de compensação de expansão e contração para diferentes materiais, reverta gráficos CAM corretos por meio de dados medidos, garanta que a tolerância de impedância de toda a placa seja controlada dentro de ± 5% e aperte para ± 2% em cenários de ondas milimétricas.
Controle de baixa perda: O tratamento de superfície com prata ou OSP é preferido para evitar a perda magnética causada por camadas espessas de níquel. Na banda de frequência de 77GHz, a perda de inserção pode ser reduzida em 0,07dB/cm em comparação com a deposição de ouro.
Controle de compatibilidade eletromagnética: Divida estritamente os circuitos de RF e os circuitos digitais para garantir que a camada de sinal de RF seja adjacente à camada de referência completa, evitando interferência de impedância de terra comum que pode fazer com que sinais de RF fracos sejam abafados pelo ruído.
Confiabilidade e proteção finais
Controle de tolerância dimensional: A tolerância externa é controlada em ± 0,1 mm e, em cenários de alta precisão, é apertada em ± 0,05 mm para atender aos requisitos precisos de montagem da cavidade do módulo de RF.
Proteção da embalagem: As placas de PTFE são fixadas com papelão durante o transporte para evitar deformação, e as placas de prata são isoladas com papel sem enxofre para evitar oxidação e danos físicos.