No alto padrãoFabricação de placas de circuito impressocadeia, o tratamento de superfície não é mais apenas um simples "revestimento antioxidante", mas um elo fundamental que determina diretamente a integridade do sinal, o rendimento da soldagem e a confiabilidade do ciclo de vida do produto. Especialmente em cenários de alta demanda, comoalta freqüênciaradiofrequência, inteligência veicular, controle industrial e aeroespacial, a escolha do processo de tratamento de superfície errado geralmente leva a soldagem e soldagem inadequadas durante o estágio SMT e até mesmo a perigos ocultos de longo prazo, como desvio de sinal e falha de contato após a instalação e operação no lado do cliente.
ENIG: a primeira escolha da indústria para cenários de contato altamente confiáveis
O processo de deposição de ouro forma uma camada de níquel e uma fina camada de ouro na superfície do cobre por meio de deposição química. Com excelente planicidade, resistência à oxidação a longo prazo e condutividade de contato estável, tornou-se a escolha principal para cenários com requisitos extremamente elevados de confiabilidade de conexão. No projeto da placa com furo cego de 18 camadas, a Uniwell Circuits adota o processo de imersão em ouro para lidar com a densa área da almofada BGA na placa, controlando estritamente a espessura da camada de níquel para 3-5 μm e estabilizando a espessura da camada de ouro em 0,05-0,1 μm, evitando efetivamente o problema de desvio de resistência de contato que é propenso a ocorrer em processos comuns.
Prata de imersão: uma solução de baixa perda para sinais de RF de alta frequência
O processo de deposição de prata substitui diretamente uma camada de prata de alta pureza na superfície do cobre, sem a perda magnética da camada de níquel no processo de deposição de ouro, e apresenta excelentes características de transmissão de sinal em altas frequências. No projeto de placa de alta frequência de radar de ondas milimétricas montado em veículo de 77 GHz, a Uniwell Circuits adota o processo de deposição de prata em vez do esquema convencional de deposição de ouro. Os dados medidos mostram que o incremento da perda de inserção na banda de frequência de 28 GHz é de apenas 0,4 dB/100 mm, e a perda de transmissão do sinal na banda de frequência de 77 GHz é 0,07 dB/cm menor do que no processo de deposição de ouro, reduzindo significativamente a perda de energia do sinal de radar no caminho de transmissão e melhorando efetivamente o alcance de detecção do radar e a precisão do reconhecimento. Este processo, com suas vantagens de alta planicidade e baixa resistividade, tornou-se a solução preferida para placas de microondas RF, placas de antenas de ondas milimétricas e placas de módulos de câmera, especialmente adequadas para comunicação 5G e produtos relacionados à condução inteligente que são sensíveis à perda de sinal.
Estanho por imersão: uma opção de alta resistência de soldagem para controle industrial e eletrônicos automotivos
O processo de deposição de estanho substitui uma camada de estanho puro na superfície do cobre, permitindo uma reação de liga suficiente com a solda, resultando em alta resistência de soldagem e ao mesmo tempo mantendo um bom nivelamento da superfície. No projeto PCB da placa de controle de trânsito ferroviário, a Uniwell Circuits adota o processo de afundamento de estanho para lidar com um grande número de dispositivos passantes de alta potência e componentes de montagem em superfície na placa. Ao controlar rigorosamente a espessura da camada de estanho e o ambiente de armazenamento após a produção, o risco de crescimento de bigodes de estanho é controlado dentro da faixa padrão da indústria. Após a conclusão da soldagem, a resistência à tração das juntas de solda da placa permaneceu estável em mais de 40N e passou com sucesso no teste de ciclo de temperatura de -40 graus ~+85 graus exigido pela indústria de transporte ferroviário por 1000 vezes. Não houve rachaduras ou fenômenos de soldagem virtual nas juntas de solda. Este processo é amplamente aplicável a cenários como placas de energia, placas de controle de estações de carregamento e unidades de controle eletrônico automotivo, especialmente para produtos de nível industrial que exigem alta firmeza de soldagem e grandes diferenças de temperatura no ambiente de trabalho.
OSP (película protetora de soldabilidade orgânica): uma solução econômica para placas HDI de alta densidade
O processo OSP forma uma película antioxidante orgânica muito fina sobre uma superfície de cobre limpa, que se decompõe quando aquecida durante a soldagem para expor a superfície de cobre fresca. Possui planicidade superficial extremamente alta e baixo custo ambiental. No projeto de placa-mãe de smartphone HDI de primeira ordem de 16 camadas, a Uniwell Circuits adota o processamento do processo OSP para controlar com precisão a espessura do filme dentro de 0,2-0,5 μ m, adaptando-se perfeitamente ao componente ultrafino 01005 e ao dispositivo QFN com espaçamento de pinos de 0,3 mm na placa. O rendimento do chip SMT desta placa atingiu 99,2%, muito superior à média da indústria. Ao mesmo tempo, com suas características de baixa perda de sinal, garante efetivamente a integridade da transmissão de sinal de alta velocidade na placa-mãe. Este processo é particularmente adequado para placas-mãe de telefones celulares, placas-mãe de laptop, placas HDI de alta densidade e placas de alta frequência e alta velocidade, e é adequado para produtos eletrônicos de consumo e produtos de comunicação que exigem densidade de fiação de componentes extremamente alta.
ENEPIG: Processo de Confiabilidade Ultra Alta em Ambientes Extremos
O processo químico de níquel-paládio-ouro adota uma estrutura de deposição de três camadas de níquel-paládio-ouro, que resolve completamente o problema da corrosão do níquel na placa preta nos processos tradicionais de deposição de ouro e exibe excelente estabilidade de ciclo térmico e compatibilidade de soldagem. No projeto da placa de aplicação aeroespacial, a Uniwell Circuits adota a tecnologia ENEPIG para processamento. Depois de concluir com sucesso três processos de soldagem por refluxo sem chumbo, a superfície das almofadas de solda ainda mantém boa soldabilidade. Ele passou no teste de névoa salina de 1.000 horas exigido pelos padrões de aviação, sem corrosão na superfície e sem falha nas juntas de solda. Este processo também suporta a tecnologia de wire bonding, atendendo plenamente aos rigorosos requisitos de fabricação de transportadores de embalagens de alta qualidade. Este processo é a escolha preferida para campos de alta confiabilidade, como militares, equipamentos médicos e placas de teste de semicondutores de última geração, especialmente adequado para produtos que exigem soldagem por refluxo múltiplo e operação de longo prazo em ambientes agressivos.
Não existe um "processo ideal" absoluto para o tratamento de superfície de PCB, apenas o "processo mais adequado" que corresponda com precisão ao cenário de aplicação do produto, ao processo de montagem e aos requisitos de confiabilidade. As principais necessidades dos clientes em diferentes setores variam muito: os produtos eletrônicos de consumo buscam alta densidade e baixo custo, a comunicação RF busca baixa perda de sinal, o controle industrial de veículos busca confiabilidade de longo prazo e o setor aeroespacial busca desempenho estável em ambientes extremos.
PCB de alta frequência, HDI