Antes de simplesmenteplacas de alta frequência, uma revisão da capacidade de fabricação do DFM deve ser conduzida para preencher a lacuna entre o estado de projeto ideal e o processo real de produção em massa, a fim de evitar a amplificação de pequenos desvios do processo em sérios problemas de falha de desempenho em cenários de alta frequência.
Resolva o desvio central entre simulação e produção em massa
Sinais de alta frequência são extremamente sensíveis aos parâmetros do processo. As simulações eletromagnéticas convencionais têm como padrão fiação perfeitamente retangular e materiais absolutamente uniformes, mas existem cinco tipos de desvios sistemáticos na produção real:
Após a gravação, a fiação torna-se trapezoidal e o corte inferior típico pode causar mudança de impedância de 1-3 Ω
A diferença em Dk entre diferentes lotes do mesmo tipo de placa pode chegar a ± 0,05, causando uma flutuação adicional de impedância de 1-2 Ω
A rugosidade superficial Rz da folha de cobre está na faixa de 1,5-8 μm, resultando em uma perda adicional de condutor de 0,1-0,5dB por polegada
A flutuação de espessura do meio após prensar a folha semicurada é de ± 0,025 mm, resultando em um desvio de impedância de 1-2 Ω
O efeito de tecelagem do vidro causa ondulação de impedância periódica de ± 0,5 Ω
Após a sobreposição de cinco tipos de desvios, a diferença do pior caso entre o valor simulado e a impedância real do produto acabado pode atingir 5-8 Ω, excedendo em muito o requisito de tolerância de ± 3% 5% para placas de alta frequência, levando diretamente à falha do produto. A revisão do DFM importará antecipadamente os parâmetros reais do processo do fabricante, diminuindo a lacuna entre a simulação e os testes reais da fonte do projeto.
Equilibrando os padrões duplos de rendimento do processo e desempenho de RF
O DFM de PCBs comuns concentra-se apenas na processabilidade, enquanto o DFM de placas de alta frequência deve cobrir três dimensões principais simultaneamente:
Revisão da placa e do laminado: Confirme se os parâmetros Dk/Df de Rogers e outras placas de alta frequência correspondem à banda de frequência alvo, verifique a simetria do laminado para evitar empenamento após a laminação, garanta a estabilidade da impedância e o rendimento da soldagem SMT
Revisão de impedância e linha de transmissão: Verifique se a tolerância de impedância do projeto está dentro da faixa de capacidade do processo do fabricante, confirme se o plano de aterramento de referência abaixo da fiação de alta frequência está intacto sem slots, reserve margem de compensação de gravação suficiente e evite reflexão de sinal causada por incompatibilidade de impedância
Através do furo e revisão do processo especial: Avaliar se a pilha residual do furo passante precisa de tratamento de perfuração traseira, proibir estritamente o uso de tecnologia de pulverização de estanho para placas de alta frequência e recomendar tratamento de superfície de ouro/prata de imersão obrigatória para evitar danificar o efeito de pele de sinal
Reduzir significativamente os custos abrangentes de P&D e produção em massa
Os dados de testes da indústria mostram que os projetos de placa de alta frequência que concluíram a revisão do DFM:
O número médio de revisões de PCB diminuiu de 2,8 para 1,2, reduzindo os custos de revisão em 57%
Evite antecipadamente mais de 70% dos problemas de qualidade da produção em massa e evite o descarte em massa de placas caras e de alta frequência
Abordando o problema da indústria de alta frequência de "o desempenho da amostra atende totalmente aos padrões, o rendimento do lote cai drasticamente" desde a fonte, encurtando significativamente o ciclo de pesquisa e desenvolvimento