A placa PCB é portadora de componentes eletrônicos e um componente importante de conexões de circuitos e transmissão de energia. Dispositivos eletrônicos com finalidades diferentes têm requisitos de materiais diferentes para placas PCB. Os materiais comuns da placa PCB incluem FR-4, substratos metálicos, substratos cerâmicos, materiais poliméricos, etc.
1. França-4
FR-4 é um plástico reforçado com fibra de vidro e o substrato mais comumente usado no processo de fabricação de PCB. Possui excelentes propriedades elétricas, mecânicas, térmicas e de resistência às intempéries, que podem atender aos requisitos da grande maioria dos componentes eletrônicos. FR-4 é relativamente barato e amplamente utilizado em áreas como eletrodomésticos, dispositivos eletrônicos de escritório, eletrônicos automotivos e controladores industriais.
Um substrato de metal é uma placa PCB revestida com uma fina película de metal sobre um substrato. Os metais comumente usados incluem alumínio, cobre, ferro, níquel, aço inoxidável, etc. Possui excelente dissipação de calor e desempenho sísmico, adequado para dispositivos eletrônicos de alta potência, iluminação LED, eletrônica automotiva e outros campos. Mas o preço dos substratos metálicos é relativamente alto e o custo de fabricação também é alto.
3. Substrato cerâmico
O substrato cerâmico é um material muito duro, resistente a altas temperaturas e à corrosão, adequado para componentes eletrônicos de alta frequência, alta potência e alta precisão. Os substratos cerâmicos são geralmente feitos de alumina de alta pureza ou nitreto de silício, que têm um custo alto e são usados principalmente em áreas de ponta, como militar, aeroespacial e médica.
4. Materiais poliméricos
Os materiais poliméricos incluem poliimida, fibra acrílica, poliamida e resina epóxi, que possuem boas propriedades mecânicas, estabilidade dimensional e estabilidade térmica e são adequados para placas de circuito de alta densidade, alta velocidade e alta precisão. O preço dos materiais poliméricos é relativamente alto, usado principalmente em equipamentos de produção de semicondutores, instrumentos ópticos, aeroespacial, militar e outros campos.