A largura mínima da linha e o espaçamento das placas de circuito de PCB de várias camadas não são valores fixos, mas são influenciados por vários fatores, incluindo a capacidade de processo do fabricante de PCB, requisitos de design, carga atual, requisitos de transmissão, desempenho de isolamento entre camadas, etc. O seguinte é Uma visão geral da largura mínima da linha e espaçamento para placas de circuito PCB de várias camadas com base nas informações atuais:
1, Escopo de largura de linha mínima: A largura mínima da linha das placas de circuito de PCB de várias camadas geralmente depende da capacidade do processo do fabricante da PCB.
A largura mínima da linha que alguns fabricantes podem suportar podem atingir 3,5mil (cerca de 0. 0 9mm) ou inferior, mas nos projetos mais comuns, a largura da linha será maior que esse valor para garantir o rendimento da produção e confiabilidade. O design geral é de cerca de 10 mm (cerca de 0,254 mm), mas em designs de PCB de alta e alta precisão, a largura da linha pode ser mais fina.
2, Spacacingwire mínimo para espaçamento de arame: Também conhecido como fio, arame ou arame para espaçar o espaçamento. O espaçamento mínimo dos PCBs de várias camadas também é afetado pela capacidade do processo dos fabricantes de PCB.Algumas aplicações de alta precisão podem exigir espaçamento menor, mas, em geral, o espaçamento não deve ser inferior a 4mil (cerca de 0. 1 0 2mm), e de uma perspectiva de produção, quanto maior o espaçamento, Quanto melhor. O espaçamento comum nos desenhos convencionais é de 10mil (cerca de 0,254 mm). Espaçamento de segurança elétrica: para fortes sinais elétricos, devido a grandes diferenças de tensão, é fácil causar faíscas entre as linhas, portanto, é necessário um espaçamento maior para garantir o desempenho do isolamento. Os requisitos de espaçamento específicos precisam ser determinados com base na diferença de tensão e requisitos de resistência ao isolamento.
3, OUTRA PRECAUTIONSVIA DESIGN: Existem requisitos correspondentes para a abertura Via (via) e o design da almofada em PCBs de várias camadas. De um modo geral, o diâmetro mínimo do orifício não deve ser menor que 0. 3mm (12mil), e o tamanho único do bloco de solda não deve ser menor que 6mil (0}. 153mm) , de preferência maior que 8mil (0. 2mm). A distância entre os orifícios não deve ser inferior a 6mil, de preferência maior que 8mil.Pad Design: O tamanho do orifício do plug-in (PTH) deve ser maior que o pino do componente, e geralmente é recomendável ser pelo menos {{{ 16}}. 2mm maior que o diâmetro do pino. O anel externo da almofada de solda não deve ser menor que 0. 2mm (8mil) de um lado, e existem requisitos correspondentes para o espaçamento entre a almofada de solda e a linha de contorno externo.