1. O que éPlacas de circuito impresso rigas-flexíveis?
O PCB flexível rígido (também conhecido como PCB flexível rígido) é uma placa de circuito que combina PCB rígido (placa de circuito impressa) com PCB flexível (placa de circuito flexível), combinando as características de ambos.
Características estruturais
Estrutura multicamada: normalmente consistindo de materiais como núcleo de poliimida, folha de cobre,FR4, etc., formando uma estrutura composta que combina rigidez e flexibilidade.
Camada flexível: pode alcançar funções como dobrar e dobrar e se adaptar a requisitos espaciais complexos.
Camada rígida: fornece suporte estável para evitar riscos de expansão térmica, contração e curto -circuito.
processo de fabricação
Processo complexo: envolvendo várias etapas, como seleção de material, laminação, perfuração, eletroplatação etc., com requisitos de alta precisão.
Alto custo: devido à diversidade de materiais e complexidade do processo, os custos de fabricação geralmente são mais altos que os PCBs tradicionais.
Vantagens de desempenho
Melhoria da confiabilidade: reduza o risco de inserção e desconexão de baixa e curto -circuito no circuito e aumente a durabilidade.
Flexibilidade aprimorada: adaptação às necessidades de miniaturização de dispositivos portáteis, economizando espaço e peso.
Simplifique a montagem: reduza o número de juntas de solda e melhore a eficiência da montagem.
Área de aplicação
Eletrônicos de consumo: smartphones, dispositivos vestíveis, etc., usados para conectar placas -mãe e displays.
Eletrônica automotiva: sistemas de navegação, sensores etc. requerem resistência a altas temperaturas e ambientes de vibração.
Equipamento médico: instrumentos de monitoramento portátil que requerem integração de circuitos leves e complexos.
2. Como uma placa de circuito de combinação flexível rígida é dobrada e dobrada?
Uma placa de circuito composta rígida flexível que pode ser dobrada e dobrada é formada pela fundição de um substrato rígido com um substrato flexível através de um processo especial, e seu processo de fabricação inclui várias etapas -chave:
Pré -tratamento do substrato
A superfície dos substratos flexíveis (como filmes de poliimida) precisa ser áspera para formar estruturas côncavas em nanoescala na superfície através do bombardeio de plasma ou gravação química, aumentando a adesão da camada de cobre. Posteriormente, a tecnologia de revestimento de cobre de pulverização foi usada para formar uma camada ultrafina de cobre de 50-100Nm na superfície do substrato, garantindo um crescimento uniforme da eletroplatação subsequente.
Abertura da janela de área rígida
Cubra os dois lados ou áreas parciais de um substrato flexível com um substrato rígido (como FR-4) e forme linhas de circuito na região rígida por meio de processos de fotolitografia e gravura. Ao projetar, é necessário planejar a conexão de transição entre áreas rígidas e flexíveis para evitar a concentração de tensão que pode causar fratura.
Fabricação de circuitos flexíveis
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>20%), combinado com a fiação serpentina (raio de flexão maior ou igual a 5 vezes a largura da linha) e os cantos curvos (R0.1mm) projetam para dispersar o estresse de flexão.
Camadas e reforço
Prenda o substrato flexível à área rígida usando uma máquina de laminação a vácuo (temperatura de 170 a 190 graus) para garantir bolhas e uma precisão de ligação de ± 25 μm. As principais áreas exigem a adição de estruturas de reforço, como folhas de FR-4/aço localmente para melhorar a resistência mecânica.
Validação de teste
Após a fabricação, testes de confiabilidade, como flexão repetida (como 100.000 dobras) e a tensão mecânica, devem ser realizados para garantir a transmissão estável de sinal.
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