Vivendo na era da Internet móvel, a comunicação por telefone celular e a eletrônica de computador têm um grande impacto nas pessoas. Este também é o campo onde as placas de circuito HDI são amplamente utilizadas, especialmente ao entrar no 5G, o que apresenta requisitos mais altos para placas de circuito HDI na prova de PCB.
Comparadas com placas multicamadas tradicionais, na prototipagem de PCB, as placas de circuito HDI usam o método de empilhamento, usando furos cegos e enterrados para reduzir o número de furos passantes, economizando a área de fiação do PCB e melhorando muito a densidade dos componentes. Portanto, na aplicação de smartphones, as placas de circuito HDI substituem rapidamente as placas multicamadas originais.
A tecnologia HDI requer principalmente altos requisitos para o tamanho da abertura das placas de circuito impresso, a largura da fiação e o número de camadas, exigindo que mais furos cegos sejam enterrados e apresentando desenvolvimento de alta densidade. Entre os vários produtos de PCB necessários para servidores de ponta, as indústrias de comunicação e computadores têm uma demanda relativamente alta por placas de circuito HDI.
A atual participação de mercado de placas HDI na China é muito promissora. As placas de alta densidade HDI são amplamente utilizadas em servidores, celulares, máquinas POS multifuncionais e câmeras de segurança HDI. O mercado de placas de circuito HDI está em constante desenvolvimento em direção a áreas de ponta, ponta e alta densidade, afetando constantemente nossa indústria de comunicação e impulsionando a tecnologia!