Placa de circuito impresso PCB, também conhecida como placa de circuito impresso, é um componente essencial de produtos eletrônicos modernos. A primeira, segunda e terceira ordem de divisão de placas PCB refere-se à divisão e classificação de placas PCB de acordo com diferentes padrões e requisitos, que podem atender melhor às necessidades de diferentes cenários de aplicação.
A divisão de primeira, segunda e terceira ordem das placas PCB é baseada em:
1. Tipo de material: as placas de PCB podem ser classificadas de acordo com o tipo de material usado, geralmente incluindoFR-4, Rogers, etc.
2. Estrutura externa: A estrutura externa de uma placa PCB determina suas características elétricas e desempenho. Estruturas externas comumente usadas incluem painel único, painel de dupla face e placa multicamadas.
3. Largura e espaçamento da linha: A largura e o espaçamento da linha de uma placa PCB determinam seu desempenho em capacidade de transporte de corrente, controle de impedância e outros aspectos. Largura e espaçamento de linha comuns incluem 2mil, 3mil, 4mil, etc.
4. Tipo de pad: O tipo de pad da placa PCB afeta diretamente o processo de soldagem e a qualidade. Os tipos comuns de pad incluem PTH (soquete) eSMT(montagem em superfície).
A importância da ordem e das camadas da placa PCB:
A ordem de uma placa PCB se refere à complexidade de seu processo de fabricação e à diversidade de suas funções. Quanto maior a ordem, mais etapas de processo e funções são necessárias no processo de fabricação da placa PCB. Os tipos comuns incluem painel único, placa dupla face,placa de quatro camadas, placa de seis camadas, placa de oito camadas, etc. O aumento da ordem tornará o projeto e a fabricação de placas de PCB mais difíceis, mas, ao mesmo tempo, também pode fornecer mais camadas de sinal e layouts e conexões de circuitos mais complexos.
O número de camadas em uma placa PCB refere-se ao número de camadas de circuito ou camadas elétricas. Aumentar o número de camadas pode fornecer melhor isolamento de sinal, supressão de ruído e distribuição de energia, melhorando assim o desempenho e a confiabilidade da placa PCB. Normalmente, placas de dupla face têm apenas 2 camadas, com a camada interna usada como uma camada de conexão, enquanto placas multicamadas podem ter 4, 6 ou até mais camadas.
A seleção da ordem e do número de camadas para placas de PCB precisa ser considerada de forma abrangente com base em fatores como cenários de aplicação reais, requisitos de desempenho e orçamentos de custo. Em termos gerais, para circuitos simples, pelo menos uma placa de dupla face é necessária para atender aos requisitos de fiação; Paraalta frequênciae aplicações de alta confiabilidade, placas multicamadas são mais adequadas.
Em resumo, a primeira, segunda e terceira ordem de divisão de placas PCB é baseada principalmente em diferentes padrões e requisitos para classificação e seleção, a fim de atender às necessidades de diferentes cenários de aplicação. Entender esses conceitos e atributos ajuda a entender e aplicar melhor o processo de design e fabricação de placas PCB, melhorando assim o desempenho e a confiabilidade do produto.