Placas de circuito impresso de alta frequênciadesempenham um papel crucial em muitos campos-de alta tecnologia, como comunicação, radar, navegação por satélite, etc., devido ao seu excelente desempenho. Seu processo de fabricação integra conhecimentos multidisciplinares como ciência de materiais, tecnologia de usinagem de precisão e engenharia eletrônica, com requisitos extremamente rígidos de precisão e qualidade.
1, produção de circuito de camada interna
Uso da tecnologia de fotolitografia para transferir padrões de circuitos para a superfície de laminados-revestidos de cobre. Primeiramente aplique o fotorresistente uniformemente sobre a folha de cobre e, após exposição e revelação, proteja a folha de cobre que precisa ser retida com o fotorresistente, deixando o excesso exposto. Posteriormente, a folha de cobre exposta é gravada usando solução de gravação para formar um circuito de camada interna. Equipamentos avançados de litografia podem atingir larguras de linha e distâncias de 3mil (0,0762mm) ou até menores, garantindo alta precisão do circuito.
2, Processo de compressão
Disponha a placa central e a folha semicurada do circuito da camada interna alternadamente de acordo com o projeto, coloque-as em uma máquina de laminação e pressione-as juntas em alta temperatura de 180-220 graus e alta pressão de 30-50kgf/cm². A folha semicurada derrete e solidifica, e as camadas são unidas para formar uma estrutura de placa multicamadas. O sistema de controle de temperatura e pressão de alta precisão garante compressão estável, evitando problemas como fraca ligação entre camadas e espessura irregular da placa.
3, Processo de perfuração
Use uma furadeira CNC de precisão para fazer furos passantes ou cegos de acordo com o projeto. Para perfuração de diâmetro de furo pequeno abaixo de 0,2 mm, uma broca de alta-velocidade com uma velocidade de 100.000 a 200.000 rotações por minuto deve ser usada, e um sistema eficiente de resfriamento e remoção de cavacos deve ser equipado para garantir a precisão da perfuração e evitar rebarbas e paredes ásperas do furo. A precisão da posição de perfuração é controlada dentro de ± 0,05 mm para garantir conexões elétricas subsequentes.
4, Metalização de furos
O metal (geralmente cobre) é depositado nas paredes dos furos através de revestimento químico e galvanoplastia. O revestimento químico deposita cobre fino na parede dos poros sem corrente, fornecendo uma base condutora para galvanoplastia; A galvanoplastia e a eletrificação depositam ainda mais íons de cobre na parede do poro, engrossando-a para 20-35 μm. Certifique-se de que a camada de cobre seja uniforme e densa, firmemente ligada ao substrato da parede dos poros, evite vazios e delaminação e garanta conexões elétricas estáveis.
5, produção de circuito de camada externa
Semelhante ao processo do circuito da camada interna, também são utilizadas técnicas de fotolitografia e gravação. Aplique fotorresistente na superfície da placa de circuito impresso após a metalização do furo, transfira o padrão do circuito externo por meio de exposição e revelação e grave o excesso de folha de cobre para formar circuitos. Preste mais atenção à qualidade da superfície durante a produção, evite arranhões e amassados e garanta desempenho elétrico e soldabilidade.
6, Tratamento de superfície
(1) Processo de afundamento do ouro
Por deposição química, uma camada de ouro de 0,05-0,1 μm é formada na superfície da placa de circuito impresso. A camada de ouro tem boa condutividade, soldabilidade e resistência à corrosão e é comumente usada em comunicação de ponta, aeroespacial e outros produtos eletrônicos que exigem alta confiabilidade.
(2) Processamento OSP
Revestimento de filme protetor orgânico na superfície da placa de circuito impresso, formando um filme molecular denso na superfície do cobre para resistência à oxidação, sem afetar a soldagem, baixo custo, processo simples, adequado para produtos eletrônicos em geral e prolongando o armazenamento e a vida útil.
(3) Processamento de dedo dourado
Para peças de interface que exigem conexão e desconexão frequentes, como dedos de ouro do módulo de memória, a tecnologia de galvanoplastia de ouro duro é usada para formar uma camada de ouro dura e resistente ao desgaste de 0,5-1 μm, garantindo uma conexão elétrica confiável durante múltiplas conexões e desconexão.
7, Teste e Inspeção
Inspeção de aparência: Ao inspecionar manualmente a superfície da placa de circuito impresso por meio de inspeção visual ou equipamento AOI, defeitos como curtos-circuitos, circuitos abertos e gravação incompleta podem ser verificados. O equipamento AOI pode detectar pequenos problemas com rapidez e precisão.
Medição de dimensão: use ferramentas de medição de alta -precisão, como anime e instrumentos de medição terciários, para medir a dimensão geral, o diâmetro do furo, a largura da linha e o espaçamento entre linhas da placa PCB para garantir que os requisitos de projeto sejam atendidos, o desvio seja controlado dentro da faixa de tolerância e problemas de montagem sejam evitados.