Na linha de montagem em superfície automática SMT, se a placa PCB não for lisa, isso levará a um posicionamento impreciso, os componentes da placa de circuito PCB não podem ser inseridos ou montados no orifício da placa PCB e na almofada de montagem em superfície da placa PCB, e até mesmo levar ao SMT travamento automático da máquina de inserção.
A placa PCB na qual os componentes são montados é dobrada após a soldagem. O problema é que a atual tecnologia de montagem SMT de superfície PCB está se desenvolvendo na direção de alta precisão, alta velocidade e inteligência, o que apresenta requisitos de planicidade mais altos para a placa de circuito PCB que transporta vários componentes. No padrão IPC, é especificado que a deformação permitida da placa PCB com dispositivo de montagem em superfície é 0,75 por cento e a da placa PCB sem dispositivo de montagem em superfície é de 1,5 por cento .
Na verdade, a fim de atender às necessidades de alta precisão, montagem SMT de alta velocidade, alguns fabricantes de placas PCB montagem eletrônica sobre a deformação de requisitos mais rigorosos. Se solicitado, a quantidade permitida de deformação é {{0}},5 por cento , requisitos individuais até 0,3 por cento .
A placa PCB é composta de folha de cobre, resina, pano de vidro e outros materiais. As propriedades físicas e químicas de cada material são diferentes. Depois de pressionar juntos, é inevitável produzir estresse térmico residual, resultando em deformação e deformação da placa de circuito PCB.
Ao mesmo tempo, no processo de processamento da placa de circuito PCB, alta temperatura, corte mecânico e outros processos, nosso tratamento T também terá um impacto importante na deformação dos componentes da placa de circuito PCB. Em suma, as causas da deformação da placa de circuito PCB são complexas e diversas. Como reduzir ou eliminar a deformação causada por diferentes características do material ou processamento de PCBA tornou-se um dos problemas complexos enfrentados pelos fabricantes de PCB.
A deformação da placa de circuito PCB precisa ser estudada a partir dos aspectos de material, estrutura, distribuição de padrões, tecnologia de processamento de PCBA, etc.
Geralmente, uma grande área de folha de cobre é projetada na placa de circuito PCB para aterramento. Às vezes, a camada Vcc também possui grandes áreas de folha de cobre. Quando essas grandes áreas de folha de cobre não podem ser distribuídas uniformemente no mesmo PCB, na placa de circuito causará o problema de absorção e dissipação de calor desiguais. É claro que as placas PCB também se expandem e contraem. Se a expansão e a contração não ocorrerem ao mesmo tempo, diferentes tensões ocorrerão, levando à deformação da placa PCB. Neste ponto, se a temperatura da placa atingir o limite superior do valor Tg, a placa PCB começará a amolecer. As deformações resultantes da placa PCB. Os pontos de conexão (VIAs, VIAs) de cada camada na placa PCB limitarão a expansão da placa PCB.
A maioria das placas PCB de hoje são placas PCB multicamadas, com rebites como pontos de conexão (buracos) entre as camadas. Os pontos de conexão são divididos em furo passante, furo cego e furo enterrado. O efeito de limitar a expansão do PCB também pode levar indiretamente à flexão do PCB e à deformação do PCB.