A transmissão de sinais de alta-velocidade e{1}}alta frequência impõe exigências extremamente altas ao desempenho das placas de circuito impresso. A placa que pode atender a esses requisitos precisa ter baixa constante dielétrica, baixa perda dielétrica, boa integridade de sinal e propriedades físicas e químicas estáveis. Atualmente, a alta-velocidade ealta-frequênciaas planilhas incluem principalmente as seguintes categorias, que desempenham um papel fundamental em diferentes cenários de aplicação.
Folha à base de politetrafluoroetileno
Esse tipo de placa é baseado em politetrafluoretileno e é um dos materiais amplamente utilizados em campos de alta-velocidade e alta-frequência. Sua maior vantagem está na constante dielétrica e na perda dielétrica extremamente baixas, que podem efetivamente reduzir a atenuação do sinal e o atraso durante a transmissão, garantindo a integridade dos sinais de alta-frequência. Ao mesmo tempo, possui excelente resistência a altas e baixas temperaturas, mantendo desempenho estável na faixa de temperatura de -200 graus a 260 graus, e não é facilmente deformado ou degradado mesmo em ambientes extremos.
Devido à forte inércia química do politetrafluoroetileno, este tipo de placa também possui excelente resistência à corrosão química e pode resistir à erosão de vários ácidos, bases e solventes orgânicos. Em áreas como comunicação por satélite e radar de ondas milimétricas que exigem qualidade de transmissão de sinal extremamente alta, folhas à base de politetrafluoroetileno são amplamente utilizadas. No entanto, também tem certas limitações, tais como ligação relativamente fraca com folhas metálicas, elevada dificuldade de processamento e elevado custo, o que pode limitar a sua aplicação em alguns campos civis sensíveis ao custo.
Folha à base de poliolefina modificada
A folha à base de poliolefina modificada é obtida pela modificação química de materiais de poliolefina, o que melhora seu processamento e propriedades mecânicas, mantendo suas características de baixa constante dielétrica e baixa perda dielétrica. Em comparação com folhas à base de politetrafluoroetileno, tem menor custo e maior adesão com folhas metálicas, tornando-o mais adequado para produção industrial em grande-escala.
Embora a constante dielétrica e a perda dielétrica desse tipo de placa sejam um pouco maiores do que as placas à base de politetrafluoretileno, elas ainda podem atender às necessidades da maioria dos cenários de alta-velocidade e alta-frequência e são amplamente utilizadas em campos como estações base de comunicação 5G e equipamentos de transmissão de dados de alta-velocidade. Além disso, também possui boa flexibilidade e pode ser usado para fazer placas de circuitos impressos flexíveis de alta-velocidade e alta{6}}frequência, adequadas para algumas estruturas de equipamentos que requerem flexão ou dobramento.
Placa à base de éster cianato
A folha à base de éster de cianato é feita adicionando resina de éster de cianato como matriz e materiais de reforço, como fibra de vidro. Sua constante dielétrica e perda dielétrica são baixas e seu desempenho é estável em uma ampla faixa de frequência, sem flutuações significativas de parâmetros devido a mudanças de frequência. Esta característica confere-lhe vantagens significativas em sistemas de comunicação de banda larga.
Enquanto isso, as folhas à base de éster de cianato têm alta temperatura de transição vítrea, boa resistência ao calor e podem manter a estabilidade estrutural e desempenho confiável em ambientes de alta temperatura. Esse tipo de placa é amplamente utilizado em áreas como equipamentos eletrônicos aeroespaciais e sistemas de radar em ambientes-de alta temperatura. Além disso, possui alta resistência mecânica, boa resistência ao impacto e pode se adaptar a ambientes complexos de vibração e impacto.
Placa à base de éter de polifenileno
A placa à base de éter de polifenileno é um composto de resina de éter de polifenileno e outros materiais, com baixa constante dielétrica e perda dielétrica e excelente desempenho de transmissão de sinal. Possui baixa absorção de água e alterações mínimas de desempenho em ambientes úmidos, garantindo operação estável do equipamento em condições úmidas. Esse recurso oferece uma vantagem exclusiva em equipamentos de comunicação externa, equipamentos de detecção subaquática e outros cenários.
Em comparação com algumas placas de alto-desempenho, as placas à base de éter de polifenileno têm custos relativamente moderados e técnicas de processamento maduras, tornando-as adequadas para produção em massa. Em computadores, servidores e outros equipamentos de processamento de dados de alta-velocidade, devido à necessidade de transmissão rápida de grandes quantidades de dados, altos requisitos são impostos ao desempenho de alta-velocidade e alta{4}}frequência da placa, e a placa baseada em éter de polifenileno tornou-se uma das escolhas ideais.
Chapa metálica preenchida com cerâmica
A folha preenchida com cerâmica é feita com pó cerâmico em resina orgânica. Ao selecionar diferentes tipos e proporções de pó cerâmico, a constante dielétrica da folha pode ser ajustada para atender às necessidades de diferentes cenários-de alta frequência. Este tipo de placa combina o bom desempenho de processamento de materiais orgânicos com as características de baixa perda e alta estabilidade dos materiais cerâmicos.
Sua constante dielétrica pode ser definida conforme necessário, de baixa a alta, e é adequada para circuitos de alta-frequência com requisitos específicos de constante dielétrica. Painéis preenchidos com cerâmica têm sido amplamente utilizados em áreas como identificação por radiofrequência e comunicação por microondas. Ao mesmo tempo, possui alta condutividade térmica e bom desempenho de dissipação de calor, o que pode resolver efetivamente o problema de dissipação de calor gerado durante a operação de circuitos de alta-frequência.
Diferentes tipos de placas de alta-velocidade e{1}}frequência têm vantagens exclusivas de desempenho e cenários aplicáveis. Em aplicações práticas, é necessário selecionar placas adequadas com base em requisitos específicos de frequência, condições ambientais, orçamentos de custos e outros fatores para garantir o alto desempenho e confiabilidade do equipamento.