1. Melhorar o desempenho elétrico do conjunto PCB
Enterrar componentes passivos em PCB de alta densidade pode melhorar significativamente o desempenho elétrico das interconexões eletrônicas. Isso porque elimina as almofadas, fios e laços de auto-chumbo necessários para componentes passivos discretos. Qualquer loop desse tipo inevitavelmente terá efeitos parasitas, ou seja, capacitância perdida e indutância parasitária. Este efeito parasita também se torna mais grave à medida que a frequência ou o tempo da frente de onda quadrada pulsada aumenta. Eliminar tais falhas, sem dúvida, melhorará o desempenho elétrico do conjunto PCB. Ao mesmo tempo, a estabilidade da função do elemento passivo também é melhorada, e a falha da função do elemento passivo é reduzida. Como os componentes passivos estão enterrados dentro do PCB, a área circundante é estritamente protegida, e seu valor funcional não mudará devido às mudanças dinâmicas do ambiente de trabalho, e está em um estado muito estável.
2. Economize o custo de fabricação do produto
Usando este método de processo, o custo do produto ou montagem de PCB é muito significativo. Por exemplo, no estudo de modelo do EP-RF, o substrato PCB é equivalente a um substrato cerâmico co-acionado de baixa temperatura (LTCC), e as estatísticas mostram que o custo do componente pode ser economizado em 10%, o custo do substrato pode ser economizado em 30%, e o custo de montagem pode ser economizado em 40%. Ao mesmo tempo, uma vez que o processo de montagem e sinterização do substrato cerâmico são difíceis de controlar, os componentes passivos incorporados no substrato PCB podem ser concluídos pelo processo tradicional de fabricação do PCB, e a eficiência de produção é muito melhorada.