O processamento deficiente do PCB refere-se ao fenômeno que não atende aos requisitos de projeto durante o processo de fabricação do PCB, o que pode afetar o desempenho e a qualidade do PCB. A seguir estão alguns problemas comuns de processamento de PCB:
Empenamento: Empenamento refere-se ao desvio óbvio da curvatura da placa PCB durante a dobra, que pode ser causado pelo material do PCB ou pelo estresse gerado durante o processamento.
Curto-circuito: Um curto-circuito refere-se a um curto-circuito entre dois ou mais pinos na placa PCB, que pode ser causado por um erro gerado durante o projeto da PCB ou processo de usinagem.
Quebra: Uma quebra ocorre quando não há conexão entre dois ou mais pinos na placa PCB, o que pode ser causado por um erro no projeto da PCB ou no processo de usinagem.
Desvio de impressão: O desvio de impressão refere-se ao desvio da placa PCB durante a impressão, incluindo cor, padrão, texto, etc.
Empenamento: Empenamento significa que a borda da placa PCB fica empenada durante o processo de processamento, o que pode ser devido ao material do PCB ou ao estresse gerado durante o processamento.
Amassado: Amassado significa que a superfície da placa PCB fica amassada durante o processo de processamento, o que pode ser causado pelo material do PCB ou pelo estresse gerado durante o processamento.
Danos superficiais: Danos superficiais referem-se aos danos superficiais da placa PCB no processo de processamento, incluindo oxidação, corrosão, fricção, etc.
Desvio de tamanho: O desvio de tamanho refere-se ao fenômeno de que o tamanho da placa PCB não corresponde aos requisitos de projeto no processo de fabricação, incluindo comprimento, largura, espessura, etc.