A placa de bobina de cobre com 14 camadas de espessura é uma placa de circuito impresso multi-camadas projetada especificamente para alta-potência ealta-frequênciaaplicações, adequadas para conversão de energia, veículos de novas energias, controle industrial e outros campos.
A placa de bobina de cobre com 14 camadas de espessura possui os seguintes parâmetros principais e características de processo:
Camadas e espessura de cobre: Um total de 14 camadas, com espessuras de cobre internas e externas de até 4OZ (aproximadamente 140 μm), suportando transmissão de alta corrente e reduzindo efetivamente o aumento de temperatura
Espessura completa da placa: a espessura máxima da placa é de 3,5 mm, adequada para fiação de alta-densidade e projetos estruturais complexos.
Estrutura de furo cego: Usando conexões de furo cego entre as camadas 1-7 e 8-14 para melhorar a integridade do sinal e a utilização do espaço.
Suporte especial ao processo:
Apoie orifícios de tampão de resina para melhorar a confiabilidade e a suavidade da superfície
Pode obter perfuração traseira (Stab menor ou igual a 2mil), reduzindo diafonia de sinal de alta-velocidade
Suporta compressão mista de materiais RO4003C+HTG, equilibrando desempenho de alta-frequência e resistência a altas temperaturas.
Se você está avaliando a compatibilidade técnica de diferentes fornecedores, este tipo de placa apresenta bom desempenho em gerenciamento térmico, eficiência de condutividade e estabilidade estrutural, especialmente adequada para aplicações de módulos de potência em equipamentos de energia. A placa também possui boa compatibilidade na seleção de materiais de pressão mista e integração comIDHprocessos.
placa de metal-de alta frequência, HDI