1, Parâmetros Básicos Centrais
Características da placa: Feito de material Shengyi S1000-2M de alta Tg FR-4, com um valor de Tg maior ou igual a 170 graus (medido por DSC a 180 graus e DMA a 185 graus), possui excelente resistência CAF e adaptabilidade de soldagem sem chumbo, e sua estabilidade térmica é muito melhor do que a placa FR4 comum.
Especificações da placa: O número de camadas é 32, com uma espessura de placa acabada convencional de cerca de 5,0 mm (tolerância ± 10%), uma largura mínima de linha de 0,075 mm, um espaçamento de camada interna de 0,175 mm, uma abertura mínima de 0,4 mm e algumas versões de processo podem atingir uma curvatura baixa de menor ou igual a 0,3%.
2, Capacidade de processo e entrega
Vantagens do processo: Suporta processos personalizados, como furos cegos enterrados, controle de impedância (tolerância de ± 10%) e metal espesso local. Ele pode suportar sinais de alta velocidade-PAM4 de até 112G-e é adequado para requisitos de fiação de alta-densidade.
Garantia de entrega: o Circuito Zhongyang tem um ciclo de entrega regular de 120 horas para placas-de alta qualidade com 12 camadas maiores ou iguais, e sua capacidade de produção mensal pode cobrir grandes quantidades de pedidos. Ele adota embalagens anti{4}}estáticas a vácuo e pode fornecer de forma estável cenários de alta confiabilidade, como eletrônicos industriais, automotivos e equipamentos de computação.
3, Cenários de aplicação
Abrangendo três tipos de placas principais de teste de semicondutores: placa de sonda, placa de carga de teste e placa de envelhecimento, ela atende aos rigorosos requisitos de alta confiabilidade e alta precisão no processo de teste de chip.
fr4 pcb,HDI