A Uniwell Circuits fornece serviços de produção personalizados para uma variedade de placas de circuito de 12 camadas, cobrindo vários-tipos de processos avançados, como alta-frequência e alta-velocidade,IDH(interconexão de alta-densidade), perfuração traseira e prensagem mista de laminação quádrupla, adequada para cenários de aplicação de dispositivos eletrônicos que exigem alto desempenho e confiabilidade.
Principais tipos de produtos e características técnicas de placas de circuito de 12 camadas:
Produto de módulo HDI de 12 camadas (2+8+2)
Usando material R5775G (HVLP), possui largura de linha fina e espaçamento de 2,5/2,5mil, espaço interno de 5ml e tratamento de superfície de ouro galvanizado de 50 μ ", adequado para fiação de alta-densidade e requisitos de projeto de miniaturização.
Placa de perfuração traseira de 12 camadas
A espessura da placa é de até 5,0 mm, a abertura mínima é de 0,3 mm e a relação espessura/diâmetro é de até 17:1. Ele é adequado para cenários onde a reflexão do sinal e a diafonia são suprimidas na transmissão de sinais de alta-velocidade, como equipamentos de comunicação e placas-mãe de servidores.
Placa composta laminada de quatro camadas de 12 camadas
Usando material RO4003C + RO4450F + alto TG para projeto de compressão mista, compatível com aplicações de alta-frequência e alta{5}}velocidade, com um espaço interno de 0,17 mm, adequado para ambientes com estruturas complexas de múltiplas-camadas e altos requisitos de estabilidade térmica.
12º andar FR-4 placas altas
A espessura padrão da placa é de 2,5 mm, a largura mínima da linha é de 5 ml, a espessura interna e externa do cobre é de 1 onça e o tratamento de superfície é banhado a ouro-. Possui boa resistência mecânica e desempenho elétrico e é amplamente utilizado em controle industrial, módulos de potência e outros campos.