A prensagem de placa de PCB multicamadas é um processo no qual uma ou mais camadas internas são gravadas em um substrato multicamadas (após o tratamento de oxidação preta) por aquecimento e cura em alta temperatura e alta pressão e, em seguida, a folha de cobre é anexada ao substrato multicamadas. A prensagem é um processo importante no processo de fabricação de PCBs multicamadas.
Então, quais são os problemas com os métodos de supressão?
1. Supressão de pressão.
Ao fabricar placas multicamadas que podem ser preenchidas com vapor saturado de alta temperatura e recipientes de alta pressão, as amostras laminadas podem ser colocadas por um determinado período de tempo e o vapor de água pode ser forçado para a placa interna do recipiente. Em seguida, retire-o. Coloque a amostra na superfície da lata de Hot-melt e meça e pressione.
2. Método de supressão tradicional
O método de laminação tradicional da produção inicial de placas de PCB. Nessa altura, a&camada exterior" foi usado principalmente para laminar e prensar folhas de cobre de um só lado. Use o tipo de prensagem de folha de cobre grande.
3. Problema de dobramento
Devido ao manuseio incorreto da folha de cobre, muitas vezes aparecem rugas na prensagem da placa multicamadas. Portanto, evite problemas de dobragem
4. Problema de depressão
refere-se à depressão lisa e uniforme da superfície de cobre ao fazer a placa PCB. Se a superfície de cobre estiver corroída devido à protrusão local da placa de aço usada pela prensa, esses defeitos permanecem na linha, a impedância do sinal de transmissão de alta velocidade é instável e a placa PCB apresenta ruído.
5. Método de compressão de folha de cobre
Refere-se à placa e concha multicamadas existentes, comprimidas diretamente com folha de cobre e filme para formar uma placa multicamadas. O método inicial de prensagem de substrato de filme de um lado. Tornou-se um método de compactação em grande escala com várias linhas.