Nos últimos anos, com o desenvolvimento contínuo de produtos eletrônicos, a demanda por PCB de alto desempenho também tem aumentado. Entre muitos tipos de placas de PCB, as placas de PCB de 16 camadas se tornaram uma escolha popular devido à sua alta densidade, alta confiabilidade e outras características. No entanto, o ciclo de fabricação de placas e a tecnologia de processo da placa de PCB de 16 camadas também receberam muita atenção.
Primeiramente, vamos entender o ciclo de fabricação da placa PCB de 16 camadas.
O ciclo de fabricação de placas se refere ao tempo do design do PCB até a produção final. Durante o processo de fabricação de placas de uma placa de PCB de 16 camadas, vários processos complexos, como fiação intercamadas, empilhamento e perfuração, são necessários. A conclusão desses processos leva um tempo considerável, então o ciclo de fabricação de placas é relativamente longo. Em termos gerais, o ciclo de fabricação de placas do design do PCB até a produção final leva aproximadamente 2-4 semanas.
O processo de fabricação de uma placa de circuito impresso de 16 camadas é relativamente complexo e requer as seguintes etapas principais:
1. Preparação da matéria-prima: Primeiramente, é necessário preparar as matérias-primas para a fabricação de placas de PCB, incluindo tecido de fibra de vidro, folha de cobre, etc.
2. Produção da camada interna: Pressione o tecido de fibra de vidro e a folha de cobre juntos para formar uma placa de camada interna. Então, por meio de processos como fotolitografia e gravura, os padrões de circuito da placa de camada interna são fabricados.
3. Empilhamento multicamadas: Empilhe várias placas de camada interna de acordo com os requisitos do projeto. Una firmemente cada camada da placa por meio de adesivo e pressão.
4. Perfuração: Faça furos em placas empilhadas para conectar circuitos entre diferentes camadas.
5. Produção da camada externa: A produção da camada externa da placa perfurada inclui processos como revestimento de cobre, fotolitografia e gravação.
6. Tratamento de superfície: Por fim, a placa PCB é submetida a um tratamento de superfície para melhorar seu desempenho de soldagem e resistência à corrosão.