Como distinguir entre interconexão de alta densidadePlacas de circuito HDIe placas de circuito impresso? Como as placas de circuito impresso não são produtos finais comuns, há um pouco de confusão na definição de seus nomes. Na amostragem personalizada da placa de circuito PCB, muitas pessoas geralmente confundem placas de circuito HDI de alta densidade com placas de circuito impresso. Qual é a diferença entre eles?
Devido à presença de componentes de circuito integrado em uma placa de circuito, ela é comumente chamada de placa IC, mas não é essencialmente equivalente a uma placa de circuito impresso. Sob a premissa de produtos eletrônicos se tornarem mais multifuncionais e complexos, a distância de contato dos componentes do circuito integrada é reduzida e a velocidade de transmissão do sinal é relativamente melhorada. À medida que o número e o comprimento da fiação aumentam, a distância entre os pontos se aproxima, por isso é necessário usar a tecnologia de interconexão de alta densidade (IDH) para atingir esse objetivo.
Basicamente, a fiação e a conexão cruzada das placas de dupla face são bastante difíceis; portanto, a tendência para placas de circuito de alta camada e alta precisão é inevitável; Além disso, devido ao aumento contínuo das linhas de energia, mais camadas de energia e terra fornecem meios necessários para o design. Para os requisitos elétricos dos sinais de alta velocidade, as placas de circuito devem fornecer controle de impedância com características de potência CA, capacidade de transmissão de alta frequência e radiação desnecessária reduzida (EMI). Para reduzir a qualidade da transmissão de sinal, os materiais de isolamento com baixa taxa de constante dielétrica e baixa atenuação são usados para atender aos requisitos de miniaturização e matriz de componentes eletrônicos. A densidade das placas de circuito também está constantemente aumentando para atender à demanda.
Placas de circuito HDI Amostragem de placa de circuito de PCB