Impulsionada pela explosão do poder de computação da IA e pela iteração da comunicação 5G/6G, a indústria de PCB está passando por um salto tecnológico histórico em 2026 - a "trindade de alta frequência, alta velocidade e alta dissipação de calor" tornou-se a direção central da atualização industrial. O PCB não é mais apenas um portador de conexão de circuito, mas evoluiu para uma infraestrutura central que determina a eficiência da liberação de energia computacional, a qualidade da transmissão do sinal e a estabilidade do sistema.
1, Histórico da indústria Trinity: o poder da computação de IA impulsiona a integração tecnológica
1.1 Crescimento explosivo no tamanho do mercado
Em 2026, o mercado global de PCBs dará início a um ciclo de alta prosperidade, com um valor de produção esperado de 88-90 bilhões de dólares americanos. A China, como a maior área de produção do mundo, tem um valor de produção de quase 400 bilhões de yuans, com uma taxa de crescimento anual-a{8}}anual superior a 8%. Entre eles, o PCB de ponta dos servidores de IA tornou-se o motor de crescimento mais forte:
Até 2026, o mercado global de PCBs de IA ultrapassará US$ 10 bilhões, com uma taxa de crescimento anual-a-superior a 78%.
O mercado global de PCB para servidores de IA aumentará de US$ 3 bilhões em 2024 para US$ 20 bilhões em 2027, com uma taxa de crescimento ano{4}}a{5}}anual superior a 100% em 2026.
Espera-se que o mercado segmentado de PCBs de alta-frequência e alta{1}}velocidade atinja 8,294 bilhões de dólares americanos até 2025 e ultrapasse 9,2 bilhões de dólares americanos até 2026.
1.2 A inevitabilidade da procura dos “três altos”
O aumento exponencial na densidade de poder de computação da IA força a coevolução dos três principais indicadores técnicos:
Alta frequência: onda milimétrica 5G, radar montado em veículo de 77-81 GHz, comunicação por satélite estão evoluindo para bandas de frequência acima de 110 GHz, exigindo novos patamares em estabilidade Dk e consistência Df.
Alta velocidade: A velocidade do sinal dos servidores AI saltou de 56 Gbps para 112 Gbps/224 Gbps, e o controle de perda de canal único foi reforçado de ± 10% para ± 5%.
Alta dissipação de calor: a potência de um único gabinete disparou dos tradicionais 10kW para 80-100kW, e o consumo de energia de um chip único de GPU excedeu 700W. A dissipação de calor tornou-se um gargalo físico para a liberação de poder de computação.