As placas de circuito Sunac se tornaram a escolha preferida para muitos-produtos eletrônicos de ponta devido ao seu excelente desempenho elétrico e efeitos de tratamento de superfície estáveis. O processo de deposição de prata é uma técnica de deposição de uma camada uniforme de prata na superfície de uma folha de cobre em uma placa de circuito por meio de reação de deslocamento químico. Esta camada de prata não só proporciona boa soldabilidade, mas também possui excelente resistência à oxidação e sulfurização.
1, Princípio e vantagens do processo de deposição de prata
O processo de deposição de prata é baseado em reações de deslocamento químico. Quando a placa de circuito é imersa em uma solução contendo íons de prata, os átomos de cobre reduzirão os íons de prata a prata metálica, formando gradualmente uma densa camada de prata na superfície da folha de cobre. Em comparação com outros processos de tratamento de superfície, as placas de circuito prateadas afundadas têm muitas vantagens. A espessura uniforme de sua camada prateada pode efetivamente melhorar a estabilidade da transmissão do sinal; A superfície é lisa e plana, o que contribui para melhorar a precisão da soldagem e reduzir defeitos de soldagem, como soldagem virtual e ponte; Além disso, a camada de prata tem propriedades químicas estáveis sob condições normais e pode manter boa soldabilidade e desempenho elétrico por um longo tempo, tornando-a particularmente adequada para placas de circuito de alta-frequência e alta{4}}velocidade, bem como para produtos eletrônicos com requisitos de confiabilidade extremamente altos.
2, processo de produção de placa de circuito de prata afundando
(1) Preparação preliminar
Para produzir placas de circuito prateadas afundadas, o primeiro passo é preparar os materiais e equipamentos. A seleção de laminados revestidos de cobre de-alta qualidade-é a base, e a espessura, planicidade e pureza da folha de cobre afetam diretamente a qualidade do produto final. Ao mesmo tempo, equipamentos de produção de alta{4}}precisão, como máquinas de limpeza ultrassônicas e linhas de produção horizontais de deposição de prata, devem ser equipados. Além disso, é necessário preparar diversas soluções químicas necessárias para o processo de deposição de prata, incluindo agentes desengordurantes, soluções de micro-gravação, soluções de pré-imersão, soluções de deposição de prata e agentes de pós{6}}tratamento, para garantir que a concentração, a temperatura e a proporção de composição das soluções atendam aos requisitos do processo.
(2) Pré-processamento-da placa de circuito
Antes de realizar o tratamento de deposição de prata, a placa de circuito deve passar por um pré-tratamento abrangente. Primeiramente, utilize um desengordurante para remover impurezas como óleo e poeira da superfície da placa de circuito, garantindo que a superfície da folha de cobre esteja bem limpa; Em seguida, a superfície da folha de cobre é levemente gravada usando uma solução de micro-gravura para formar uma superfície micro-rugosa, a fim de aumentar a força de ligação entre a camada de prata e a folha de cobre; Em seguida, enxágue bem a placa de circuito com água limpa para remover qualquer solução química residual; Finalmente, mergulhe a placa de circuito na solução de pré-imersão para evitar maior oxidação da superfície da folha de cobre e prepare-se para o processo de deposição de prata.
(3) Tratamento de afundamento de prata
Mergulhe a placa de circuito pré-tratada em uma solução de revestimento de prata e, sob condições adequadas de temperatura, pH e tempo de reação, os íons de cobre e prata sofrem reações de deslocamento, depositando gradualmente uma camada de prata na superfície da folha de cobre. Durante o processo de deposição de prata, é necessário controlar rigorosamente a composição e os parâmetros de reação da solução de deposição de prata para garantir uma espessura uniforme da camada de prata. Geralmente, a espessura da camada de deposição de prata é controlada entre 0,1-0,3 μm. Após a conclusão da reação, remova imediatamente a placa de circuito e enxágue-a com água limpa para remover qualquer revestimento prateado residual na superfície.
(4) Pós-processamento
Depois que a deposição de prata for concluída, o pós-{0}}processamento da placa de circuito também será necessário. Mergulhe a placa de circuito em um agente de pós-tratamento para melhorar ainda mais a resistência à oxidação e à sulfurização da camada de prata e aumentar sua estabilidade. Após a conclusão do pós-processamento, enxágue bem a placa de circuito com água limpa novamente e, em seguida, remova a umidade da superfície da placa de circuito por meio de métodos como secagem com ar quente ou secagem a vácuo para evitar que manchas residuais de água afetem a qualidade da placa de circuito.
3, Pontos-chave do controle de qualidade
(1) Gestão de medicamentos
No processo de deposição da prata, a atuação dos agentes químicos desempenha um papel decisivo na qualidade da camada de prata. Verifique regularmente a concentração, o valor do pH e outros parâmetros do medicamento, reabasteça os ingredientes consumidos em tempo hábil e garanta que o medicamento esteja nas melhores condições de funcionamento. Por exemplo, a concentração de iões de prata na solução de revestimento de prata diminuirá gradualmente à medida que a reacção progride. Se não for reabastecido a tempo, levará à deposição irregular da camada de prata; O valor do pH da solução, seja muito alto ou muito baixo, afetará a velocidade e a eficácia da reação de deslocamento, afetando assim a qualidade da camada de prata.
(2) Manutenção de equipamentos
Equipamentos de produção de alta precisão são a chave para garantir a qualidade das placas de circuito banhadas a prata. Limpe, calibre e mantenha o equipamento regularmente para garantir uma operação estável. A potência e a frequência da máquina de limpeza ultrassônica devem ser mantidas normais para garantir o efeito de limpeza; A velocidade de transmissão, o controle de temperatura e outros parâmetros da linha de produção de deposição horizontal de prata devem ser precisos e livres de erros para evitar tratamento inadequado da superfície da placa de circuito devido a falha do equipamento.
(3) Inspeção de qualidade
Estabeleça um sistema abrangente de inspeção de qualidade e realize-testes completos na placa de circuito prateada rebaixada. Ao inspecionar a aparência, é necessário verificar se a camada prateada na superfície da placa de circuito é uniforme, se há defeitos como descoloração e manchas; Meça a espessura da camada de prata usando um medidor de espessura de filme para garantir que atenda aos requisitos do processo; Use um testador de soldabilidade para testar a soldabilidade da placa de circuito e verificar se o processo de deposição de prata atende aos padrões; A interface de ligação entre a camada de prata e a folha de cobre também pode ser observada através de um microscópio metalográfico para avaliar se a força de ligação é boa.