Em primeiro lugar, os fabricantes de placas de circuito impresso devem controlar rigorosamente os canais de aquisição de componentes eletrônicos, que devem vir de grandes comerciantes. Com estes, o risco de usar materiais de segunda mão e falsificados pode ser evitado. Além dos pontos mencionados acima, os fabricantes de placas de circuito impresso também precisam configurar um posto de inspeção especial para materiais de entrada de PCBA, exigindo que o pessoal do posto inspecione rigorosamente os seguintes pontos para garantir que os componentes estejam livres de falhas.
Placa de circuito PCB: O pessoal relevante na oficina técnica smt precisa verificar o teste de temperatura do forno de refluxo, se as vias de chumbo não voadoras estão bloqueadas ou vazando tinta e se a superfície da placa pcb está dobrada, etc. Impressão em pasta de solda e sistemas de controle de temperatura de refluxo são fundamentais para a montagem. É necessário usar estênceis a laser que tenham requisitos de qualidade mais altos e possam atender melhor aos requisitos de processamento e produção de pcba. De acordo com os requisitos da placa pcb, alguns precisam aumentar ou diminuir os furos de malha de aço ou furos em forma de u, e só precisam fazer a malha de aço de acordo com os requisitos do processo. O controle de temperatura do forno de refluxo é muito importante para a umectação da pasta de solda e a soldagem do estêncil. Ele pode ser ajustado de acordo com as diretrizes operacionais normais do SOP.
A confiabilidade das juntas de solda em placas de circuito impresso geralmente é um ponto problemático no projeto de sistemas eletrônicos. Diferentes fatores podem afetar a confiabilidade das juntas de solda em uma placa de circuito impresso. Qualquer um desses fatores pode encurtar a vida útil das juntas de solda em um PCB. A identificação adequada e a mitigação de possíveis causas de falhas nas juntas de solda em placas PCB durante o projeto e a fabricação podem evitar problemas mais tarde no ciclo de vida do produto.
Outra causa comum de falha da junta de solda do PCB é a caracterização incorreta dos parâmetros de ciclagem de temperatura experimentados pelo sistema eletrônico. Por exemplo, ciclos liga/desliga, luz solar direta, a distribuição de fábricas de PCB entre diferentes climas e várias outras fontes podem adicionar flutuações inesperadas de temperatura aos componentes ou conjuntos de placas PCBA impressas.
Quando o impacto de eventos mecânicos no processo de produção de PCBA da fábrica de PCB também fizer com que as juntas de solda sejam submetidas a cargas excessivas (como choque, queda, teste on-line, remoção de placa de circuito de PCBA, inserção de conector ou inserção de PCBA), sobrecarga ocorre falha e falha por excesso de estresse. A falha de estresse é muitas vezes difícil de prever. Um resumo da análise do teste de choque por engenheiros técnicos da smt mostra que a melhor solução é uma distribuição aleatória de falhas dessa falha.