Deve ser dada prioridade à correspondência do conselho principal Dk como princípio fundamental para a seleção. O RO4450F é selecionado para cenários convencionais de compressão mista e o RO4400T é selecionado para cenários de alto nível de alta precisão.
Comparação de parâmetros principais
| Dimensão do parâmetro | RO4450F | RO4400T |
|---|---|---|
| Dk@10GHz | 3.52 ± 0.05 | 3.23/3.64 ± 0.05 |
| Df @ 10 GHz | 0.0040 | 0.0039 |
| Espessura padrão após cura | 0,101mm(4mil) | 0,076 ~ 0,127 mm (3 ~ 5mil) Várias especificações disponíveis |
| CTE do eixo Z | 50 ppm/grau | 57 ppm/grau |
| condutividade térmica | 0,65 W/m/grau K | 0,50 W/m/grau K |
| Resistividade de volume | 8,93×10⁸ MΩ·cm | 2,9×10⁹ MΩ·cm |
| Tipo de fibra de vidro | Fibra de vidro tecida padrão | Espalhe um pano de vidro plano |
Lógica de seleção de cenário
Emparelhamento com placa de chip RO4003C: Escolha RO4450F, com uma diferença Dk de apenas 0,03, e o erro mínimo de impedância da linha de tira, adequado para pequenas estações base 5G e cenários de módulo RF de baixa perda.
Emparelhamento com placa de chip RO4350B: RO4400T é o preferido, com uma diferença Dk de apenas 0,02 e maior precisão de controle de impedância, adequado para cenários de RF de alta precisão, como radar de veículo de 77GHz e amplificadores de potência.
Placa de pressão mista convencional de 4-6 camadas: escolha RO4450F, que tem melhor fluxo de enchimento adesivo, janela de processo de compressão mais ampla e rendimento de produção em massa mais estável.
Placa de furo cego de 8 ou mais camadas: Escolha RO4400T, que tem uma tolerância menor para espessura de fibra de vidro achatada e maior precisão de alinhamento entre camadas, adequado para estruturas complexas, como placas de furo cego de 16 camadas e placas de teste de semicondutores de 32 camadas que você costuma fazer.
Cenário de resfriamento de alta potência: Escolha o RO4450F, que tem uma condutividade térmica 30% maior e pode dissipar rapidamente o calor de trabalho dos chips RF, reduzindo o risco de falha térmica a longo prazo.
Principais considerações para processamento de pressão mista
Os dois processos de prensagem de chapa semicurada são totalmente compatíveis e requerem isolamento a 100-120 graus durante 20 minutos para garantir fluxo de adesivo suficiente. A pressão é controlada em 400-750 PSI e curada a 175 graus por 60 minutos.
Uma única folha semicurada pode ser preenchida com uma espessura total máxima de cobre de 0,045 mm. Caso este valor seja ultrapassado, duas ou mais folhas devem ser empilhadas para evitar delaminação causada por preenchimento insuficiente de resina.
O armazenamento não requer refrigeração, com prazo de validade de 6 meses em ambiente fechado a 10~32 graus. Após a abertura, precisa ser lacrado novamente para evitar absorção de umidade, amarelecimento e endurecimento.