O revestimento de cobre é um processo crucial na fabricação de PCBs. Não só aumenta a condutividade das placas de circuito impresso, mas também melhora sua resistência mecânica e resistência à corrosão.
O cobre galvanizado é um método comum de revestimento de cobre e a espessura do filme de cobre pode ser controlada entre alguns micrômetros e várias centenas de micrômetros. No processo de galvanoplastia de cobre, a densidade de corrente é um parâmetro chave que afeta diretamente a qualidade e o desempenho dos filmes de cobre. De modo geral, quanto maior a densidade de corrente do cobre galvanizado, mais rápida será a taxa de crescimento do filme de cobre, mas também reduz a qualidade e a ductilidade do filme de cobre.
A chamada ductilidade refere-se à capacidade de um material mudar sua forma sem quebrar sob força externa. No cobre galvanizado, a ductilidade pode ser avaliada medindo o limite de escoamento dos filmes de cobre. De modo geral, quanto melhor for a ductilidade do cobre galvanizado, mais capaz será o filme de cobre de suportar forças externas e formar estruturas consistentes em nível submícron em sua superfície, melhorando assim sua adesão interfacial e resistência à corrosão.
Então, quais fatores podem afetar a ductilidade do cobre galvanizado? Em primeiro lugar, a formulação da solução de decapagem e do eletrólito na galvanoplastia de cobre, bem como os parâmetros de processamento como temperatura e valor de pH, afetarão diretamente a qualidade e o desempenho dos filmes de cobre. Além disso, a densidade de corrente do cobre galvanizado também é um fator importante que determina a qualidade e ductilidade do filme de cobre. Diferentes requisitos de processo exigirão diferentes projetos e controles para a densidade de corrente do cobre galvanizado. Por exemplo, algumas placas de circuito de alta precisão requerem espessura de filme de cobre e qualidade de superfície muito uniformes, o que limitará a densidade de corrente a um nível mais baixo, melhorando assim a ductilidade e planicidade do filme de cobre.
Além disso, a ductilidade do cobre galvanizado durante a fabricação de PCB também tem um impacto significativo no processamento e uso subsequentes. Por exemplo, durante os processos de perfuração e corte de circuito, a superfície da PCB está sujeita a tensões mecânicas significativas. Se o filme de cobre tiver baixa ductilidade, é fácil ocorrer desprendimento ou quebra, o que pode afetar a qualidade e a confiabilidade da placa de circuito impresso.