A estratificação da placa PCB refere-se ao fenômeno de que a camada superficial e a camada inferior são separadas no processo de fabricação da placa PCB devido ao material, tecnologia, meio ambiente e outros fatores. A seguir estão os principais motivos e contramedidas para camadas de placas PCB:
1. Problema de material: Cobre, prata, estanho e outros elementos metálicos em materiais de placa PCB são fáceis de formar deposição eletroquímica, levando à estratificação. Soluções: Podem ser utilizados materiais de maior qualidade, como cobre puro, prata, etc.
2. Problemas de processo: A placa PCB pode adotar um processo de fabricação multicamadas no processo de produção, como 6 camadas, 9 camadas, etc. Também pode levar à delaminação se não for fabricada adequadamente. Soluções: Processos de fabricação de maior qualidade podem ser usados, como linhas de produção automatizadas avançadas.
3. Fatores ambientais: A placa PCB no processo de produção será afetada pela umidade, temperatura, oxigênio e outros fatores ambientais. Esses fatores podem levar a problemas como oxidação e corrosão na superfície da placa PCB, levando à delaminação. Contramedidas: No processo de fabricação de placas PCB, deve-se prestar atenção ao controle de fatores ambientais, como reforço da ventilação, redução da umidade, etc.
4. Problemas de design: O design da placa PCB também pode afetar sua estratificação. Por exemplo, layout impróprio da placa PCB, muitas camadas, design inadequado de canais condutores, etc., podem levar a camadas.
Contramedidas: Esses problemas devem ser evitados tanto quanto possível no projeto da placa PCB para garantir a coordenação da estrutura da placa PCB e do canal condutivo. Para resolver o problema de estratificação da placa PCB, as seguintes medidas podem ser tomadas:
1. Melhore a qualidade e a qualidade dos materiais da placa PCB e reduza a possibilidade de camadas.
2. Adote uma linha de produção automatizada avançada para melhorar a eficiência da produção da placa PCB e o controle de qualidade.
3. Projete a placa PCB razoavelmente para evitar estrutura desnecessária e design de canal condutivo.
4. Preste atenção ao controle de fatores ambientais no processo de fabricação da placa PCB para evitar que a placa PCB seja afetada pelo ambiente.