Perspectivas para a indústria Global de PCB em 2019

Em 2017, o valor da saída global do PCB era US$ 58843 milhões, sendo o valor de saída do campo de comunicação 27,5%. Para os participantes no mercado, existem empresas de Taiwan como Dingding, Xinxing, Huatong e Jianding; e os fabricantes de PCB com a forte competitividade no campo das comunicações lá são Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina e afins. No portador de IC presente, global fabricantes estão principalmente concentrados no Japão, Coreia do Sul e Taiwan, e a maioria deles tem bases de produção na China. Em 2019, a indústria global de PCB continua a crescer, desafios e oportunidades de mercado coexistem com as estimativas de produção de PCB globais para 2015-2019; Fonte: Instituto de pesquisa Industrial de Topo 5G, outros aplicativos e muito te levo alta frequência e de alta velocidade construção de 5G de demanda de PCB irá conduzir a indústria PCB crescimento, como a "mãe de produtos eletrônicos", do PWB tampa aplicações a jusante comunicações, telemóveis, computadores, automóveis e outros produtos eletrônicos, desenvolvimento de tecnologia 5g tem um impacto positivo sobre as bases de PCB, aumentos de demanda de estação base e terminal, além de terminais da unidade, o crescimento da área de PCB usado por Taiwan levou a uma aumento da procura global industrial de PCB. Neste momento, no desenvolvimento de tecnologia de PCB, além da produção em massa da nova tecnologia de processo linha fina, grandes fabricantes têm desenvolvido processo de Micro-LEDPCB high-end e tecnologia de alta velocidade da produto HDI de alta frequência e no campo de placa de porta-aviões, que investiram em alta frequência Internet aplicativo pacote carrier board. Tecnologia de placa pacote para linhas ultra finas e tecnologia de placa pacote para fino-tipo, em linha linha ultra fina de alta densidade Coreless, a fim de acelerar o desenvolvimento de produtos relacionados e tecnologia transportadora embalado para componentes de entrada em resposta para o desenvolvimento de 5G, muito e AI. Observando a tendência global de desenvolvimento da indústria, o global indústria PCB está se movendo em direção de alta densidade, alta precisão e alta confiabilidade, continuamente, reduzindo custos, melhorando o desempenho, reduzindo o volume, leve peso, aumentando a produtividade e reduzindo o impacto ambiental para se adaptar ao equipamento terminal eletrônico a jusante. O desenvolvimento industrial, entre os qual HDI (interconexão de alta densidade), FPC (circuito impresso flexível), rígida-flex board e IC portador vai se tornar o foco de desenvolvimento futuro.