A camada interna da placa de circuito serve como arquitetura central de toda a placa de circuito, e a qualidade de seu processo de produção determina diretamente o desempenho elétrico, a estabilidade e a confiabilidade da placa de circuito. Com o desenvolvimento contínuo de produtos eletrônicos em direção à miniaturização e alto desempenho, requisitos mais rigorosos foram apresentados para a precisão e qualidade da produção das camadas internas das placas de circuito.
Corte: o tamanho preciso estabelece a base
O corte é o processo inicial da produção do circuito interno. A equipe cortou a placa de trabalho que atende aos requisitos da placa revestida de cobre-de especificação padrão com base no tamanho do trabalho pré-planejado e com referência a Gerber. Esta etapa requer uma precisão dimensional extremamente alta, pois todas as etapas de processamento subsequentes são baseadas no tamanho do corte. Se o desvio dimensional for muito grande, poderá levar a sérios problemas, como desvio de layout do circuito da camada interna e desalinhamento entre camadas durante a prensagem da placa multi-camadas. Em termos de métodos de corte, máquinas de corte CNC de alta{6}}precisão são frequentemente utilizadas, e a seleção de ferramentas de corte também é crucial. Ela precisa ser adaptada de acordo com o material e a espessura da placa-revestida de cobre para garantir o nivelamento e a perpendicularidade da aresta de corte, reduzir rebarbas e delaminação. Enquanto isso, considerando os processos subsequentes, como transferência de imagem, retificação de bordas e processamento de filetes, não podem ser ignorados, e o processamento apropriado pode efetivamente melhorar o rendimento do processo.
Pré-tratamento: Limpeza e rugosidade da superfície de cobre
A principal tarefa do pré-processamento é limpar e tornar áspera a superfície de cobre do laminado-revestido de cobre, proporcionando uma boa base de adesão para processos subsequentes. Esta etapa pode parecer simples, mas na verdade tem um impacto profundo no sucesso ou fracasso de toda a produção do circuito interno. Antes da prensagem do filme seco, a superfície do cobre precisa ser rigorosamente tratada. Os métodos atuais de tratamento de superfície de cobre incluem principalmente escovação, jato de areia e métodos químicos.
Método de escovação e retificação: Baixo custo e processo simples, mas não adequado para placas de circuito finas e finas, que podem facilmente causar alongamento do substrato e não é adequado para placas finas de camada interna. Quando a marca do pincel é muito profunda, pode causar dificuldade na adesão do filme seco e levar ao fenômeno de galvanização, além de haver risco potencial de cola residual.
Método de jato de areia: Pode tornar a rugosidade e uniformidade da superfície de cobre melhores do que o método de escovação e possui boa estabilidade dimensional. Pode ser utilizado para tratamento de placas finas e fios finos. No entanto, sua desvantagem é que os materiais de jato de areia tendem a aderir à superfície da placa e a manutenção da máquina é difícil.
Método químico: Ao usar soluções químicas específicas para realizar o tratamento de micro-gravura na superfície do cobre, pode-se formar micro rugosidades uniformes e adequadas, garantindo a limpeza da superfície do cobre, melhorando muito a adesão entre o filme seco e a superfície do cobre. Na produção real, a concentração, a temperatura e o tempo de tratamento da solução de microgravação química são estritamente controlados para garantir o melhor efeito de tratamento.
Filme de pressão: firmemente aderido para garantir a transferência gráfica
O processo de laminação consiste em aderir firmemente o filme seco fotossensível à superfície de cobre pré-tratada, o que afeta diretamente a clareza e a precisão da transferência do padrão do circuito no processo de exposição subsequente. Para placas finas com uma certa espessura ou mais, a máquina de laminação geralmente precisa prestar muita atenção ao problema de rugas do filme durante a operação para garantir que o filme seco seja plano e adira à superfície do cobre sem rugas. A temperatura e a pressão de prensagem são parâmetros-chave, sob os quais o adesivo no filme seco pode ser totalmente amolecido, conseguindo assim uma ligação firme com a superfície do cobre. Ao mesmo tempo, é necessário garantir o nivelamento e a limpeza do rolo da laminadora, para evitar a má adesão do filme seco causada por defeitos do rolo ou impurezas superficiais, que podem afetar o posterior efeito de transferência gráfica.
Exposição: imagens precisas moldam o protótipo do circuito
A exposição é uma etapa fundamental na produção de circuitos de camada interna. São utilizadas máquinas de exposição LDI, com base no princípio de digitalização de imagens de precisão a laser. O equipamento controla diretamente o feixe de laser de alta-energia para ser projetado na superfície do filme seco de acordo com os dados do circuito. Sob a ação da energia do laser, o filme seco sofre uma reação fotoquímica, e o padrão do circuito é “gravado” no filme seco da placa com alta precisão, completando a transferência do padrão do circuito. Durante este processo, a precisão do laser, a estabilidade energética e a precisão do posicionamento da plataforma da máquina de exposição LDI são cruciais: a precisão do feixe de laser determina a capacidade mínima de largura de linha do circuito, e a estabilidade energética é necessária para garantir a sensibilidade uniforme do filme seco e evitar subexposição ou superexposição local; A plataforma precisa transportar a placa com precisão, garantir a posição relativa precisa entre a varredura a laser e a placa e garantir a consistência da transferência de todo o padrão do circuito da placa. Ao mesmo tempo, a temperatura e a umidade ambientais, bem como as características fotossensíveis do filme seco, também precisam ser adaptadas para garantir que os gráficos do circuito sejam claros e a precisão atenda aos padrões, estabelecendo uma base de alta-qualidade para o processo de gravação subsequente e evitando defeitos como afinamento do circuito e curtos-circuitos devido ao desvio de exposição.
Gravura: remoção precisa do excesso de folha de cobre
O processo de gravação visa remover a folha de cobre que não foi protegida por uma película seca, deixando linhas de circuito precisas. As soluções químicas de ataque comumente usadas na indústria incluem atualmente solução de ataque ácido com cloreto de cobre e solução de ataque alcalino com amônia. No processo da camada interna, a solução de ataque ácido é usada principalmente devido ao filme seco ou tinta como camada anti-corrosão. A concentração, temperatura, tempo de ataque e pressão de pulverização da solução de ataque são todos parâmetros que precisam ser estritamente controlados. Ao controlar com precisão esses parâmetros, o processo de gravação é uniforme e estável, resultando em paredes laterais retas do circuito, garantindo a precisão e a qualidade do circuito e evitando defeitos como adelgaçamento, curtos-circuitos ou circuitos abertos.
Perfuração: posicionamento preciso e conexão entre camadas
O processo de perfuração consiste em fazer furos de posicionamento para alinhamento entre camadas e conexão elétrica de acordo com os requisitos após a conclusão da gravação do circuito da camada interna. A precisão posicional desses furos de posicionamento afeta diretamente a precisão do alinhamento entre camadas durante a laminação de placas multi{1}}camadas e a confiabilidade das conexões elétricas subsequentes. A precisão do equipamento de perfuração e a qualidade das brocas são fatores-chave. Durante o processo de perfuração, é necessário garantir a verticalidade da broca e a estabilidade da força de punção, para evitar problemas como deformação da parede do furo e rebarbas excessivas causadas pela inclinação ou pressão irregular da broca, e para fornecer uma boa base para posterior prensagem da placa multicamadas e conexão elétrica.