1. Prepare os materiais
Como a qualidade da matéria -prima determina a qualidade e o desempenho do produto. Ao escolher materiais de substrato, consideramos totalmente suas propriedades elétricas, resistência ao calor, força mecânica e resistência à corrosão química. Prepare simultaneamente materiais condutores, como papel alumínio de cobre e tinta de máscara de solda, além de materiais isolantes.
2. Faça a camada interna
De acordo com o padrão de circuito projetado, primeiro cubra uma camada de folha de cobre no substrato. Em seguida, usando a tecnologia de fotolitografia, o padrão de circuito é transferido para a superfície adesiva fotossensível na folha de cobre. Em seguida, use um gravador químico para remover a porção não curada da folha de cobre, expondo as linhas condutas. Por fim, remova o adesivo fotossensível para obter um padrão de circuito condutor completo.
3. Processo de compressão
Usando equipamentos de compressão especializados, ele é concluído sob condições de alta temperatura e alta pressão para unir fortemente várias camadas de substratos.
4. Produção de camada externa
Use o processo de gravação para remover o excesso de folha de cobre para formar circuitos de camada externa. Em seguida, perfure os orifícios para conectar as linhas condutivas entre diferentes camadas; Em seguida, execute o moinho de borda para cortar a placa no tamanho e forma apropriados. Nesta etapa, deve -se garantir que não haja erros na posição do orifício e as bordas sejam suaves.
5. Máscara de solda
Para aprimorar a estética e a legibilidade da placa PCB 4-}, é necessário aplicar uma camada de tinta de máscara de solda na placa para impedir que o circuito seja corroído pelo ambiente externo. Ao mesmo tempo, é necessário imprimir o número do circuito, marcas de posição original, etc. na área marcada para garantir uma impressão uniforme e transparente.