Oprocesso de jateamento de placa de circuito impressoé uma etapa fundamental no processo de fabricação de placas de circuito para garantir a limpeza da superfície e aumentar a adesão. Seu processo envolve múltiplas etapas rigorosas, como segue:
1, Trabalho de preparação
Antes da operação formal de jato de areia, a depuração do equipamento e a preparação dos consumíveis precisam ser concluídas. Primeiramente, verifique se os caminhos de ar e areia do equipamento de jato de areia estão desobstruídos, garantindo que a pressão do ar comprimido esteja estável dentro da faixa de requisitos do processo, geralmente 0,4-0,8MPa; Ao mesmo tempo, de acordo com o tipo de placa de circuito impresso e os requisitos de processamento, abrasivos adequados devem ser selecionados. Os abrasivos comuns incluem esferas de vidro, areia de alumina, areia de carboneto de silício, etc. O tamanho da partícula abrasiva é geralmente entre 80-240 mesh. Além disso, é necessário preparar a placa de circuito impresso a ser processada e inspecionar sua aparência em busca de defeitos óbvios para evitar afetar o efeito subsequente do jato de areia.
2, placa superior
Coloque a placa de circuito impresso qualificada em um suporte ou suporte dedicado para garantir que a placa de circuito impresso esteja firmemente fixada e evitar jato de areia irregular causado por agitação durante o processo de jato de areia. O projeto dos acessórios ou suportes deve garantir que a superfície da placa de circuito fique totalmente exposta e não obstrua a área de jato de areia. Para placas de circuito impresso de diferentes tamanhos e formatos, pode ser necessário substituir os acessórios compatíveis para atender aos requisitos de montagem da placa.
3, Jateamento de areia
Ligue o equipamento de jato de areia, ajuste o ângulo, a distância e a velocidade de movimento da pistola de jato de areia. A distância entre a pistola de jato de areia e a superfície da placa de circuito impresso é geralmente mantida em 10-30 cm, com um ângulo controlado entre 45 graus -90 graus. A velocidade do movimento é ajustada de acordo com o efeito do jato de areia, geralmente 5-15cm/s. Inicie o programa de jato de areia, permitindo que o abrasivo seja impulsionado por ar comprimido e pulverizado na superfície da placa de circuito impresso em alta velocidade. Pelo impacto e ação de corte dos abrasivos, impurezas como camada de óxido, sujeira, resíduos de tinta, etc. na superfície da placa de circuito impresso são removidas, e uma certa rugosidade é formada na superfície para aumentar a adesão dos processos subsequentes. Durante o processo de jato de areia, é necessário observar atentamente o efeito do jato de areia. Se houver um jato de areia irregular ou o efeito esperado não for alcançado localmente, pode-se realizar uma pulverização suplementar.
4, placa inferior
Após a conclusão do jato de areia, desligue o equipamento de jato de areia e remova cuidadosamente a placa de circuito impresso do dispositivo ou suporte. Durante o processo de remoção da placa de circuito impresso, deve-se prestar atenção para evitar poluição secundária ou danos à superfície da placa de circuito impresso jateada. Luvas limpas devem ser usadas para operação e a placa de circuito impresso removida deve ser colocada em uma caixa limpa.
5, Limpeza
Para remover abrasivos residuais e poeira da superfície da placa de circuito impresso, é necessário limpar a placa de circuito impresso com jato de areia. Limpeza ultrassônica, lavagem com água-de alta pressão ou limpeza química podem ser usadas. Tomando a limpeza ultrassônica como exemplo, coloque a placa de circuito impresso em um tanque de limpeza ultrassônico cheio de agente de limpeza, defina o tempo e a temperatura de limpeza apropriados, geralmente 5-15 minutos, e controle a temperatura em 40-60 graus. Através do efeito de cavitação do ultrassom, o agente de limpeza penetra profundamente nos orifícios e fendas da placa de circuito impresso, removendo completamente as impurezas residuais. Após a limpeza, enxágue a placa de circuito impresso com água limpa para remover qualquer agente de limpeza residual da superfície.
6, Inspeção
Realize uma inspeção abrangente da placa de circuito impresso limpa, verificando principalmente se o efeito do jato de areia atende aos requisitos do processo. Inspecione visualmente se a superfície da placa de circuito impresso está limpa, livre de impurezas residuais e se a rugosidade da superfície é uniforme e consistente; Observe a microestrutura da superfície da placa de circuito impresso com um microscópio para garantir que não haja danos à placa causados por jato de areia excessivo. Caso sejam encontrados-produtos não conformes, o retrabalho ou sucateamento deverá ser realizado de acordo com a situação específica.