Placa flexível do PWB, também conhecida como placa de circuito impresso flexível, é amplamente utilizada em dispositivos eletrônicos devido às suas características dobráveis, leves e outras. Abaixo está uma introdução detalhada ao fluxo do processo da placa flexível PCB.
corte
De acordo com os requisitos do projeto, selecione materiais flexíveis revestidos-de cobre, como poliimida ou poliéster. Use equipamento de corte para cortar com precisão grandes pedaços de cartão em pedaços pequenos de acordo com o tamanho de produção necessário. Controle rigorosamente a precisão dimensional durante o corte, evitando arranhões e contaminações na superfície da placa, estabelecendo as bases para processos subsequentes.
perfuração
Determine a posição de perfuração e a abertura com base nos desenhos de projeto da placa flexível PCB. Usando uma furadeira CNC, faça furos passantes, furos de instalação, etc. com uma broca rotativa de alta-velocidade. Devido à textura fina e macia da placa macia, é necessário controlar rigorosamente a pressão, a velocidade e a profundidade de corte durante a perfuração para evitar paredes ásperas, desvios de perfuração ou quebras, garantir a precisão e a qualidade da perfuração e obter conexões de circuito em todos os níveis.
Cobre afundando
Após a perfuração, o isolamento da parede do furo deve ser tratado com imersão em cobre. Em primeiro lugar, remova impurezas como manchas de óleo e óxidos na superfície da chapa metálica por meio de limpeza química e torne as paredes dos poros ásperas para aumentar a adesão entre a camada de cobre e as paredes dos poros. Em seguida, mergulhe a chapa metálica na solução de deposição de cobre e use o princípio do revestimento químico para depositar uma camada fina e uniforme de cobre de 0,3-0,5 μm de espessura na parede do furo e na superfície da placa. Durante o processo, controle rigorosamente a composição, temperatura, valor de pH e outros parâmetros da solução de deposição de cobre.
transferência de padrão
protetor de tela
Cubra a superfície revestida de cobre com um filme seco fotorresistente e use prensagem a quente para aderir firmemente o filme seco à superfície. O controle preciso de temperatura, pressão e velocidade durante a operação garante que o filme seco esteja livre de bolhas e rugas, preparando-o para o processo de exposição.
exposição
Cubra o filme negativo com padrões de circuito na superfície do filme seco e use radiação ultravioleta para induzir reações fotoquímicas no filme seco. A película seca da parte transparente do filme é polimerizada para formar uma película curada, enquanto a parte opaca permanece no seu estado original. Controle rigorosamente a energia e o tempo de exposição para garantir uma transferência de padrão clara e precisa.
desenvolvimento
Coloque a placa exposta na solução reveladora, dissolva e remova a película seca não exposta, retenha a película seca exposta e apresente o padrão de circuito desejado na superfície da placa. Controle a concentração, temperatura e tempo do revelador para evitar desenvolvimento insuficiente ou excessivo.
galvanoplastia
Após a transferência gráfica, o circuito é galvanizado para melhorar sua condutividade, resistência ao desgaste e resistência à oxidação. Normalmente, o cobre galvanizado é usado para engrossar a camada de cobre do circuito para 18-35 μm para atender aos requisitos de desempenho elétrico. Controle rigorosamente a composição, temperatura, densidade de corrente e outros parâmetros da solução de revestimento durante a galvanoplastia para garantir que a camada de revestimento seja uniforme, densa e livre de defeitos. Tratamentos de superfície como galvanoplastia de níquel ouro e ouro de imersão também podem ser realizados de acordo com a necessidade.
gravura
Mergulhe a chapa galvanizada em uma solução de ataque químico e utilize o efeito corrosivo da solução de ataque químico no cobre para remover a camada de cobre que não está protegida pela película seca, formando linhas de circuito precisas. As soluções de ataque são principalmente ácidas ou alcalinas, como cloreto férrico, soluções de ataque alcalino, etc. Controle rigorosamente a concentração, temperatura e tempo da solução de ataque para garantir velocidade de ataque uniforme, evite desvios na precisão e tamanho do circuito e limpe a solução de ataque residual na superfície após o ataque.
máscara de solda
Para proteger o circuito, evitar a oxidação por curto-circuito e facilitar a soldagem, uma camada de máscara de solda é aplicada na superfície da placa. Imprima uniformemente tinta líquida de máscara de solda na superfície da placa por meio de serigrafia, cobrindo outras áreas além das almofadas de solda. Pré-cura após a impressão, seguida de exposição e revelação para remover a tinta da área da almofada de solda e, finalmente, cura para formar uma forte camada de máscara de solda.
tipografia
Após a cura da máscara de solda, o número da etiqueta do componente, a identificação da polaridade, o número de produção e outras identificações de texto são impressos na superfície da placa por serigrafia e, em seguida, secos e curados para tornar o texto claro e firmemente fixado.
formando
Com base na forma do projeto, a chapa metálica é processada no formato e tamanho especificados usando métodos como estampagem de molde, corte a laser ou fresagem CNC. O processo de moldagem controla estritamente a precisão para proteger o circuito e a placa contra danos.
Inspeção final e embalagem
Realize a inspeção final em placas flexíveis de PCB que passaram nos testes elétricos, verificando se a aparência, dimensões, rotulagem, etc. Depois de confirmar a precisão, use materiais de embalagem anti{2}}estáticos para evitar danos e contaminação por eletricidade estática durante o transporte e armazenamento e, por fim, armazene-os no depósito para envio.