No processo de dispositivos eletrônicos avançando em direção à miniaturização e alto desempenho, o desempenho das placas de circuito, como componente central, afeta diretamente a eficácia operacional do equipamento.Placas de circuito de cobre grossotornou-se uma escolha importante em muitos campos devido às suas vantagens exclusivas.
1, Definição e características da placa de circuito de cobre espesso
Placa de circuito de cobre espessa, que se refere a uma placa de circuito com espessura de folha de cobre superior ao padrão convencional. A espessura da folha de cobre para placas de circuito impresso convencionais é principalmente de 18 μm, 35 μm, 55 μm e 70 μm, sendo 35 μm o mais comum; A espessura da folha de cobre espessa de cobre pode atingir 1 onça (cerca de 35 μm) ou mais, e processos especiais podem engrossá-la para 2 onças (cerca de 70 μm) ou até mais.
Em comparação com placas de circuito impresso comuns, as placas de circuito de cobre espessas apresentam vantagens significativas. Sua boa condutividade pode transportar altas correntes e atender às necessidades de equipamentos de alta corrente, como módulos de potência de equipamentos industriais que geralmente requerem folha de cobre de 10 onças ou mais espessa para garantir a estabilidade do circuito. A poderosa capacidade de dissipação de calor pode conduzir efetivamente o calor, reduzir a temperatura do dispositivo e minimizar o risco de degradação térmica. É indispensável em computação de alto-desempenho e outros cenários que exigem alta dissipação de calor. Maior resistência mecânica reduz quebras de linha e outras falhas sob vibração e impacto, tornando-o confiável em áreas como eletrônica de veículos e equipamentos médicos. Sua excelente resistência ambiental permite que ele funcione de forma estável em ambientes extremos e é amplamente utilizado em-indústrias sofisticadas e campos aeroespaciais.
2, Processo de fabricação de placa de circuito de cobre grosso
A produção de placas de circuito de cobre espessas requer processos especiais para garantir uma boa ligação entre a folha de cobre e o substrato e atender aos requisitos de desempenho.
(1) Seleção de substrato
O material básico para placas de circuito de cobre espessas é FR-4, mas substratos de alumínio, substratos de cobre, substratos cerâmicos e substratos flexíveis também podem ser usados. O FR-4 possui bom desempenho elétrico e mecânico, preço acessível e ampla aplicação; O substrato de alumínio possui excelente dissipação de calor e é adequado para dispositivos eletrônicos de potência; Os substratos cerâmicos têm isolamento superior, condutividade térmica e resistência a altas temperaturas e são frequentemente usados em campos eletrônicos de alta tecnologia.
(2) Processo de espessamento de folha de cobre
Galvanoplastia espessa: Ao controlar com precisão a corrente, a tensão e o tempo, os íons de cobre são depositados uniformemente no substrato. Antes do chapeamento, é necessário verificar a qualidade da metalização do furo e o estado da superfície do substrato; Calcule com precisão a área de revestimento durante a galvanoplastia, controle a corrente, use filtragem de agitação e corrente de impacto para garantir revestimento uniforme no furo, monitore a corrente em tempo real e detecte a espessura da camada de revestimento de cobre no furo.
Processo de compressão: Para requisitos de maior espessura de folha de cobre, múltiplas camadas de folha de cobre são laminadas com um substrato e prensadas em alta temperatura e alta pressão. Temperatura, pressão e tempo são rigorosamente controlados para evitar problemas como delaminação e bolhas.
(3) Usinagem de alta precisão
Perfuração: devido à espessura da folha de cobre, são necessários equipamentos de perfuração de alta-precisão e parâmetros apropriados. A abertura mínima pode atingir 0,15 mm para garantir o posicionamento preciso do furo e evitar desvios do furo e rebarbas que afetam a instalação dos componentes e as conexões elétricas.
Produção de circuitos: Processos de fotolitografia e gravação são usados para garantir que a largura e o espaçamento dos fios atendam aos requisitos do projeto. A largura mínima da linha da placa de ouro é de 0,075 mm e o espaçamento mínimo da folha de flandres é de 0,10 mm. Tanto a placa de ouro quanto a de flandres possuem espaçamento mínimo de 0,075mm. Os parâmetros do processo são rigorosamente controlados para evitar curtos-circuitos e circuitos abertos no circuito.
(4) Inspeção de qualidade
Conduza principalmente testes de aparência e desempenho em placas de circuito. A inspeção visual é realizada a olho nu ou ao microscópio para verificar defeitos como arranhões na folha de cobre, curtos-circuitos, circuitos quebrados, furos, rebarbas, etc; O teste de desempenho utiliza equipamento profissional para testar os parâmetros elétricos da placa de circuito, como resistência, capacitância, indutância, etc., para garantir que atendam aos requisitos de projeto.