O status de desempenho do problema do orifício do plugue:
1. Placa Hasl
O orifício do plugue de um lado da placa Hals está sujeito a entupimento e vazamento de cobre. A solda conectada no orifício durante a soldagem irá borrifar, formando uma bola de solda que adere à almofada e afeta a impressão da pasta de solda.
2. Placa Im-Ag
Para a placa Im-Ag, devido ao efeito Gavani, por um lado, sulcos Gavani aparecerão na parede do orifício após o tratamento, e por outro lado, é fácil esconder a poção, o que afetará a longo prazo confiabilidade das vias.
Portanto, geralmente não é recomendado usar o design de orifício de meio tampão para a placa de estanho e a placa Im-Ag.
Requisitos de concepção:
1. Placa Hasl
(1) Designar o tradicional" impressão de solda máscara-spray orifício para tampão de lata" processar.
Para orifícios de tampão de um lado, existem dois processos na indústria: o tradicional" máscara de solda impressa-orifício de tampão de lata de spray" processo e" máscara de solda impressa e lata de spray de furo de tampão" processar. O primeiro é mais complexo, com dois processos&úmidos GG, o ciclo de produção é relativamente longo, mas geralmente não causa o problema de bloqueio do orifício (relacionado ao diâmetro do orifício, ≥ 0,3 mm não esconderá os grânulos de estanho ), e o último 70% da metade O orifício do bujão causará o problema de tamponamento da lata do furo. Portanto, a fim de evitar o problema de entupimento em um lado da placa de lata do spray, o método de processamento deve ser especificado.
(2) Mude o design e adote um processo de máscara de solda de janela pequena. Outra vantagem do design da máscara de solda com janelas pequenas é que nenhuma matéria orgânica permanece nos orifícios.
2. Placa Im-Ag
Recomenda-se adotar um projeto de plugue completo ou janela pequena.