1, o que é orifício de plugue de resina de placas de circuito impresso
Os furos dos plugues de resina referem-se ao uso de materiais de resina para preencher vários furos nas placas de circuito impresso, como furos passantes mecânicos, furos mecânicos enterrados e furos cegos mecânicos. A implementação deste processo visa otimizar o desempenho das placas de circuito impresso através do preenchimento de furos. O enchimento de resina não é uma operação simples e seu processo envolve várias etapas finas, como perfuração, galvanoplastia, tamponamento, cozimento e retificação. O controle preciso de cada etapa afeta diretamente a qualidade do produto final.
2, Princípio do orifício do plugue de resina de placas de circuito impresso
No processo de fabricação de placas de circuito impresso, furos são usados para instalar componentes eletrônicos e obter conexões de circuitos. No entanto, a presença destes furos aumenta a área de superfície da placa de circuito, levando a uma diminuição na confiabilidade e estabilidade. O princípio do orifício do tampão de resina é usar material de resina para preencher o orifício, reduzir a área de superfície da placa de circuito e, assim, melhorar sua confiabilidade e estabilidade. Os materiais de resina têm bom isolamento, resistência a altas temperaturas, condutividade térmica e propriedades à prova d'água, o que pode prevenir efetivamente curtos-circuitos e queimaduras na placa de circuito, acelerar a dissipação de calor de componentes eletrônicos, proteger a interferência eletromagnética e bloquear a entrada de umidade.
3, Explicação detalhada do fluxo do processo
Perfuração: De acordo com os requisitos do projeto, vários diâmetros de furo são perfurados na placa de circuito impresso. A precisão da perfuração afeta diretamente o efeito de obstrução subsequente, e o desvio precisa ser estritamente controlado.
Tratamento da parede do furo: Após a perfuração, impurezas e rebarbas permanecerão na parede do furo, que precisa ser tratada para aumentar a adesão entre a resina e a parede do furo. Os métodos comuns incluem limpeza química, tratamento com plasma, etc.
Enchimento de resina: Injete o material de resina preparado no furo para garantir um enchimento completo e uniforme. Existem vários métodos de enchimento, como impressão, injeção, etc., e métodos adequados precisam ser selecionados para diferentes tamanhos de abertura, profundidades de furos e tipos de placas de circuito impresso.
Cura: Após a conclusão do enchimento, a resina é curada por aquecimento ou iluminação. As condições de cura (temperatura, tempo, etc.) são determinadas pelas características do material resinoso, sendo necessário um controle preciso para garantir que a resina esteja totalmente curada e tenha bom desempenho.
Esmerilhamento: A superfície da resina curada pode ser mais alta que a superfície das placas de circuito impresso e precisa ser retificada para torná-la plana para posterior fabricação do circuito e instalação de componentes. O processo de moagem deve evitar danos à placa de circuito impresso.
4, vantagens significativas de orifícios de tampão de resina
Melhorando a confiabilidade e a estabilidade: A resina de enchimento reduz a área de superfície das placas de circuito, reduz o risco de curtos-circuitos, circuitos abertos e outras falhas causadas pelo aumento da área de superfície e melhora a confiabilidade e estabilidade do produto. Isto é crucial em áreas como a eletrônica automotiva e aeroespacial, que exigem alta confiabilidade.
Melhorando o desempenho de dissipação de calor: a boa condutividade térmica dos materiais de resina pode conduzir rapidamente o calor gerado pelos componentes eletrônicos para o exterior, reduzir a temperatura da placa de circuito e evitar a degradação do desempenho ou danos aos componentes causados por superaquecimento, o que é de grande importância para produtos eletrônicos de alta-potência.
Otimize o desempenho anti-interferência: a resina pode proteger efetivamente a interferência eletromagnética, reduzir o impacto de sinais eletromagnéticos externos na transmissão de sinal em placas de circuito, garantir uma transmissão de sinal estável e precisa e é amplamente utilizada em produtos com altos requisitos de qualidade de sinal, como equipamentos de comunicação e equipamentos eletrônicos médicos.
Melhorando o desempenho à prova d'água: O enchimento de resina pode impedir a entrada de umidade na placa de circuito, evitando problemas como curtos-circuitos e corrosão causada pela erosão por umidade e aumentando a segurança e a vida útil do produto em ambientes úmidos. É adequado para dispositivos eletrônicos externos, dispositivos subaquáticos, etc.
Auxiliando na fiação de alta-densidade: em placas de interconexão de alta-densidade e placas multicamadas, a tecnologia de plug-hole de resina pode conseguir empilhamento de furos, suportar interconexão arbitrária entre camadas e permitir o design de montagem em superfície em furos, melhorando significativamente a densidade da fiação e atendendo aos requisitos de utilização eficiente do espaço da placa de circuito para miniaturização de produtos eletrônicos.
5, Cenários amplamente aplicáveis
Eletrônicos de consumo: Smartphones, tablets e outros dispositivos têm espaço interno limitado e exigem funções de circuito complexas para serem implementadas em tamanhos extremamente pequenos. O processo de orifício de tampão de resina de placas de circuito impresso de 6- camadas pode otimizar a fiação, aumentar a estabilidade e atender aos requisitos de alto desempenho e leveza.
Controle industrial: O ambiente industrial é complexo, com fortes interferências eletromagnéticas e grandes variações de temperatura e umidade. Os orifícios dos plugues de resina podem melhorar a anti-interferência, a dissipação de calor e o desempenho à prova d'água de placas de circuito impresso, garantindo a operação estável de placas de controle, como equipamentos de automação e robôs industriais em ambientes agressivos.
Eletrônica automotiva: Os sistemas eletrônicos automotivos exigem confiabilidade extremamente alta. Quer se trate do sistema de controle do motor, do sistema de comunicação a bordo ou do sistema de assistência à direção autônoma, o processo de furo de tampão de resina aumenta a confiabilidade e a estabilidade das placas de circuito impresso, garantindo o funcionamento normal dos equipamentos eletrônicos automotivos sob diversas condições de trabalho.
Eletrônica médica: Os dispositivos médicos estão relacionados à vida e à saúde e possuem requisitos rígidos de precisão do sinal e estabilidade do dispositivo. Os orifícios dos plugues de resina reduzem a interferência do sinal e melhoram o desempenho, amplamente utilizados em equipamentos de monitoramento médico, equipamentos de diagnóstico por imagem, etc.
6, Comparação com outros métodos de furo de tampão
Em comparação com os orifícios do tampão da máscara de solda, os orifícios do tampão de resina apresentam diferenças nos materiais do orifício do tampão, tamanho mínimo dos poros, contaminação por íons, fluxo do processo e cenários aplicáveis. O orifício do tampão de resina é preenchido com resina epóxi e fibra de vidro, que pode atingir um tamanho de poro menor de 0,15 mm e menor poluição iônica. É adequado para cenários de alta confiabilidade, mas o custo é relativamente alto; O orifício do tampão da máscara de solda adota tinta fotossensível líquida com abertura mínima de 0,3 mm, contaminação iônica relativamente alta, fluxo de processo simples, baixo custo, adequado para produtos sensíveis ao custo.